[实用新型]一种降低芯片导冷板接触热阻的装置有效

专利信息
申请号: 201920220309.X 申请日: 2019-02-21
公开(公告)号: CN209625139U 公开(公告)日: 2019-11-12
发明(设计)人: 夏峰;姜良斌;王雪;李圣路 申请(专利权)人: 山东超越数控电子股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 济南信达专利事务所有限公司 37100 代理人: 姜明
地址: 250100 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 导冷板 接触热阻 芯片 本实用新型 散热片 加固计算机 金属界面 散热效率 吸收材料 液态金属 装置结构 方形槽 高功耗 相变热 填充
【说明书】:

本实用新型属于加固计算机技术领域,具体地说是一种降低芯片导冷板接触热阻的装置。该实用新型的降低芯片导冷板接触热阻的装置包括导冷板和散热片,所述导冷板内部开设有方形槽位,方形槽位内填充液态金属相变热吸收材料,导冷板固定在散热片上。本实用新型的降低芯片导冷板接触热阻的装置结构设计简单合理,能降低导冷板金属界面之间的接触热阻,同时改善高功耗芯片的散热效率,具有良好的推广应用价值。

技术领域

本实用新型涉及加固计算机技术领域,具体提供一种降低芯片导冷板接触热阻的装置。

背景技术

计算机具有存储信息量大,使用者获取信息方便快捷等优点,受到广泛的应用。随着加固电子设备从单路、双路服务器到近两年开发的四路、刀片和高密度模块化服务器,且设备小型化需求也越来越普遍,整机热流密度呈指数性增长。对于全密闭机箱,为了保证主发热芯片的良好散热,芯片壳体上的热量常常通过导冷板传导至顶盖散热片或散热模组上,根据传热学原理,芯片导冷板与散热片或散热模组之间必存在接触热阻。设计过程中为减小接触热阻,常常在两者之间涂导热硅脂或粘贴软性导热垫,但导热硅脂(3W/mK左右)和导热垫(2.8~5W/mK)的热传导率较低,且粘贴时易出现气泡,对于如NVIDIA Tesla P100显卡芯片功耗为280W,导冷板与顶盖散热模组之间接触热阻产生的温差可达3.5℃左右,尤其是在58℃高温恶劣环境下,极其容易达到芯片的结温值,影响芯片的工作性能。

发明内容

为了解决以上存在的问题,本实用新型提供一种结构设计简单合理,能降低导冷板金属界面之间的接触热阻,同时改善高功耗芯片的散热效率的降低芯片导冷板接触热阻的装置。

为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:

一种降低芯片导冷板接触热阻的装置,包括导冷板和散热片,所述导冷板内部开设有方形槽位,方形槽位内填充液态金属相变热吸收材料,导冷板固定在散热片上。

所述导冷板与散热片两者界面空隙之间采用液态金属相变热吸收材料,导冷板发热工作过程中,导冷板温度达到50℃以上时,液态金属相变热吸收材料立刻发生相变,由固态变为液态,体积增大,自动填充导冷板与散热片界面之间的缝隙,有效降低接触热阻。

作为优选,所述导冷板四周开设有凹槽,凹槽内设置有橡胶条。

凹槽内设置有橡胶条,导冷板与金属片散热面贴合的时候自动将凹槽压紧使其起密封作用,可有效防止高强度振动环境中液态金属相变热吸收材料达到熔点时造成液体流淌外漏。

作为优选,所述导冷板通过螺钉固定在散热片上。

作为优选,所述散热片为金属散热片,采用高导热率金属材料制备而成。

散热片采用现有技术中的高导热率金属材料,优先选用镁合金、铝合金及铜合金等材料。

作为优选,所述散热片包括若干散热鳍片,各散热鳍片平行设置。

作为优选,所述导冷板采用高导热率金属材料制备而成。

导冷板采用现有技术中的高导热率金属材料,优先选用镁合金、铝合金及铜合金等材料。

作为优选,所述液态金属相变热吸收材料熔点温度为50℃,热传导率不低于80W/mK。

在导冷板发热工作过程中,导冷板温度达到50℃以上时,将液态金属相变热吸收材料加热到其熔点温度,随后液态金属相变热吸收材料立刻发生相变,由固态变为液态,体积增大,自动填充导冷板与散热片界面之间的缝隙,有效降低接触热阻。

与现有技术相比,本实用新型的降低芯片导冷板接触热阻的装置具有以下突出的有益效果:

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