[实用新型]一种发光灯有效
申请号: | 201920223681.6 | 申请日: | 2019-02-22 |
公开(公告)号: | CN209672106U | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 于正国 | 申请(专利权)人: | 赛创电气(铜陵)有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/77;F21Y115/10 |
代理公司: | 34105 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) | 代理人: | 吴晨亮<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光源模块 发光灯 三维空间 本实用新型 灯体内部 机械固定 热传播 灯体 黑区 辐射 配合 统一 | ||
1.一种发光灯,其特征在于,包括:
灯体;灯体上具有出光口;
光源模块,固定于灯体内部区域且对应于出光口;
所述出光口设置于所述灯体的上部;
所述灯体由至少两个子灯体组合而成;
每个子灯体的上部具有平坦表面;出光口设置在每个子灯体的上部平坦表面中;
所述光源模块夹设于至少两个所述子灯体中且对应于所述出光口,使得所述光源模块发出的光从所述出光口发射出来。
2.根据权利要求1所述的发光灯,其特征在于,所述灯体的上部具有至少两个平坦侧面,所述出光口设置于所述平坦侧面中。
3.根据权利要求1所述的发光灯,其特征在于,所述光源模块具有电路基板和设置于电路基板上的多个LED芯片;所述光源模块中的LED芯片从所述出光口的底部向外凸出。
4.根据权利要求3所述的发光灯,其特征在于,所述LED芯片的顶部与所述平坦表面齐平。
5.根据权利要求3所述的发光灯,其特征在于,所述灯体的上部的厚度等于或小于所述电路基板的厚度+所述LED芯片的厚度。
6.根据权利要求2所述的发光灯,其特征在于,所述出光口的侧壁倾斜且呈向外张开形态。
7.根据权利要求3所述的发光灯,其特征在于,所述子灯体的上部具有沟槽;沟槽的长度方向与所述平坦表面平行,高度方向与所述平坦表面垂直;出光口与沟槽相邻接触设置且与沟槽连通;所述电路基板容纳于至少两个所述子灯体的沟槽组成的空腔中。
8.根据权利要求1所述的发光灯,其特征在于,所述光源模块与所述子灯体采用机械方式固定;或者,所述光源模块采用焊接方式固定在由多个所述子灯体组成的灯体的内部。
9.根据权利要求1所述的发光灯,其特征在于,所述光源模块连接有导线,导线的一端位于灯体内与所述光源模块连接,另一端穿出所述灯体与外部电路连接;所述灯体的底部设置有底座,底座中设置有电路接口;所述光源模块与所述底座中的电路接口连接。
10.根据权利要求9所述的发光灯,其特征在于,所述灯体的内部下方设置有散热器;所述散热器与所述底座中的电路接口连接;所述散热器具有通孔,贯穿所述散热器的顶部和底部,所述导线穿过所述通孔接入到所述底座的电路接口中。
11.根据权利要求10所述的发光灯,其特征在于,所述散热器由旋转浆片或散热管环绕而成中空结构。
12.根据权利要求10所述的发光灯,其特征在于,所述散热器设置于所述底座中;所述底座的高度大于所述散热器的高度。
13.根据权利要求1所述的发光灯,其特征在于,所述灯体的下部具有散热结构;所述散热结构与所述灯体同轴;所述散热结构相对于所述灯体的上部沿垂直于轴向的方向向外凸起。
14.根据权利要求13所述的发光灯,其特征在于,所述散热结构采用金属材质且金属材质表面具有氧化膜。
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