[实用新型]一种发光灯

说明书

本实用新型提供了一种发光灯，发光灯的设计配合光源模块，在设置时将光源模块设置于灯体内部区域，增大了出光角度和辐射三维空间角度，避免了上述黑区的出现，实现了全方位有效出光。此外，将光源模块与灯体设置为统一整体，再加上机械固定，提高了发光灯整体结构稳定性，而且大大缩短了热传播途径。

技术领域

本实用新型涉及一种发光器件技术领域，具体涉及一种发光灯。

背景技术

传统的LED发光灯，请参阅图1，包括：灯座04’、位于灯座04’上的灯体02’，位于灯体02’两侧的线路板021’、位于线路板021’上的LED灯珠01’、以及灯体前盖00。灯体前盖00该在灯体02’的顶部。LED灯珠01’是将LED芯片利用导电胶固定在陶瓷基板上封装而成。LED灯珠01’通过锡膏焊接在线路板021’上。线路板021’通过导热硅脂粘结固定在灯体02’两侧。线路板021’为铜基或铝基线路板。

上述LED发光灯在配光和散热方面都存在问题。第一，在散热方面：导热硅脂导热系数非常低，目前市场上最大达到６～１０W/m•K， sn10sb锡膏的导热系数50～７０W/m•K，而共晶焊接工艺可以达到８０～１００W/m•K。LED芯片通过导电胶将热量传递到陶瓷基板上，从而使得灯珠产生的热量通过锡膏传递到线路板上；而线路板的热量通过导热硅脂传递到灯体上，最后扩散出去。这种结构不仅加大了热量的传递路径（4级传递），而且热传导能力很大程度上受制于导热系数最低的导热硅脂，热传导路径和传递能力非常有限。散热性不好，散热处理不好容易光衰，影响车灯使用寿命。

此外，上述结构的各个部分没有采用机械固定，例如，线路板与灯体之间，长时间在高温环境下工作，会出现胶体老化，线路板与灯体之间出现剥离（粘接不牢）现象；不适合长时间照明，导致产品质量参差不齐。

其次，上述结构的LED发光灯在光型设计方面也表现不佳，比如两侧贴有LED灯珠的线路板通过导热硅脂粘接固定在灯体上，这样加大了两侧LED灯珠间的间距。相对于传统的卤素灯可以等效为线光源，而这种传统LED发光灯结构无法等同，不能直接替代传统的卤素车灯。这种LED发光灯结构增加了配光难度，并且使得LED发光灯的使用受限。

此外，还具有维修性能差、灯的外观和我们习惯的灯泡有一定的差距，人的接受度受到挑战等问题。

实用新型内容

为了克服以上问题，本实用新型旨在提供一种发光灯，目的在于在于增大光源出光角度；另一个目的在于提高发光灯的稳定性；另一目的在于缩短热传播路径，降低光衰。另一目的在于实现光源模块的集成和扩大光源模块的应用范围。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种发光灯，其包括：

灯体；灯体上具有出光口；

光源模块，固定于灯体内部区域且对应于出光口。

在一些实施例中，所述出光口设置于所述灯体的上部。

在一些实施例中，所述灯体的上部具有至少两个平坦侧面，所述出光口设置于所述平坦侧面中。

在一些实施例中，所述灯体由至少两个子灯体组合而成；

每个子灯体的上部具有平坦表面；出光口设置在每个子灯体的上部平坦表面中；

所述光源模块夹设于至少两个所述子灯体中且对应于所述出光口，使得所述光源模块发出的光从所述出光口发射出来。

在一些实施例中，所述光源模块中的LED芯片从所述出光口的底部向外凸出。

在一些实施例中，所述LED芯片的顶部与所述平坦表面齐平。

在一些实施例中，所述灯体的上部的厚度等于或小于所述电路基板的厚度+所述LED芯片的厚度。

在一些实施例中，所述出光口的侧壁倾斜且呈向外张开形态。