[实用新型]晶圆承载装置和中转系统有效
| 申请号： | 201920230383.X | 申请日： | 2019-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN209544300U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 马成斌 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 刘翔 |
| 地址： | 201306 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆 承载盘 限位件 晶圆承载装置 升降机构 中转系统 支撑面 抓取 传输机械手 本实用新型 晶圆承载台 承载装置 工作效率 晶圆表面 距离增大 向上运动 装卸装置 平行 支撑 污染 | ||
1.一种晶圆承载装置，其特征在于，所述晶圆承载装置包括承载盘、限位件和升降机构；
所述限位件贯穿所述承载盘，所述限位件具有一支撑面，所述支撑面位于所述承载盘的上方且与所述承载盘平行，所述限位件的底端固定在所述升降机构上并且所述升降机构能够驱动所述限位件作升降运动以调整所述支撑面相对于所述承载盘的高度。
2.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述限位件包括第一限位件和第二限位件，所述第一限位件贯穿所述承载盘且固定在所述升降机构上，所述第一限位件的顶面构成所述支撑面，所述第二限位件固定在所述第一限位件的顶面上，且所述第二限位件与所述第一限位件的靠近所述承载盘中心的一侧保持距离。
3.如权利要求2所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一限位件的数量为至少三个，所述第一限位件呈圆柱型，所有所述第一限位件围绕所述承载盘的中心呈环状均匀分布。
4.如权利要求3所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第二限位件的数量和所述第一限位件的数量保持一致，且每个所述第一限位件上固定有一所述第二限位件。
5.如权利要求2所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一限位件的数量为1个，所述第一限位件呈圆环型，所述承载盘呈圆形，所述第一限位件和所述承载盘同心且所述第一限位件的半径小于或等于所述承载盘的半径。
6.如权利要求5所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第二限位件的数量为至少三个，所有所述第二限位件围绕所述承载盘的中心呈环状均匀分布。
7.如权利要求4或6所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第二限位件呈圆锥型。
8.一种晶圆中转系统，其特征在于，所述晶圆中转系统包括晶圆装卸装置、传输机械手和一如权利要求1～7中任一项所述的晶圆承载装置；
所述晶圆承载装置用于承载来自所述晶圆装卸装置的晶圆；
所述传输机械手用于将所述晶圆承载装置中的晶圆转移至指定放置位置。
9.如权利要求8所述的晶圆中转系统，其特征在于，所述晶圆装卸装置包括吸嘴和围绕所述吸嘴的卡盘。
10.如权利要求8所述的晶圆中转系统，其特征在于，所述传输机械手转移晶圆时，自所述晶圆靠近所述承载盘的表面抓取所述晶圆。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
