[实用新型]一种具有呼吸散热功能的PCB板结构有效
| 申请号： | 201920234022.2 | 申请日： | 2019-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN210157452U | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 张文平 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523378 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 呼吸 散热 功能 pcb 板结 | ||
1.一种具有呼吸散热功能的PCB板结构，其特征在于，包括依次层叠的表面线路层(10)、边缘绝缘层(11)和缓冲底层(12)，所述表面线路层(10)内设有隐藏收纳槽(101)，所述缓冲底层(12)内设有活动腔(121)，所述隐藏收纳槽(101)和所述活动腔(121)之间连通有连接孔(111)，所述连接孔(111)贯穿所述边缘绝缘层(11)；
所述隐藏收纳槽(101)内设有绝缘升降顶块(20)，所述绝缘升降顶块(20)的底部通过绝缘散热柱(21)连接有升降板(22)，所述绝缘散热柱(21)位于所述连接孔(111)内，所述升降板(22)位于所述活动腔(121)内，所述升降板(22)与活动腔(121)的腔底之间设有若干升降驱动球(23)，所述升降驱动球(23)内填充有工质气体，所述升降驱动球(23)的原始直径为R，所述升降板(22)的厚度为D，所述活动腔(121)的高度为H，H>R+D。
2.根据权利要求1所述的一种具有呼吸散热功能的PCB板结构，其特征在于，所述边缘绝缘层(11)和所述缓冲底层(12)之间还设有夹层电路板(13)，所述连接孔(111)还贯穿所述夹层电路板(13)，所述夹层电路板(13)包括若干交替设置的中间线路层和中间绝缘层。
3.根据权利要求1所述的一种具有呼吸散热功能的PCB板结构，其特征在于，所述隐藏收纳槽(101)为倒置的圆台状，所述绝缘升降顶块(20)也为倒置的圆台状。
4.根据权利要求3所述的一种具有呼吸散热功能的PCB板结构，其特征在于，所述绝缘升降顶块(20)的上部外套设有密封圈(201)。
5.根据权利要求1所述的一种具有呼吸散热功能的PCB板结构，其特征在于，所述绝缘升降顶块(20)为绝缘陶瓷块，所述绝缘散热柱(21)为绝缘陶瓷柱，所述升降板(22)为绝缘陶瓷板。
6.根据权利要求1所述的一种具有呼吸散热功能的PCB板结构，其特征在于，所述升降驱动球(23)为弹性球。
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