[实用新型]一种具有呼吸散热功能的PCB板结构有效

专利信息
申请号: 201920234022.2 申请日: 2019-02-25
公开(公告)号: CN210157452U 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 张文平 申请(专利权)人: 东莞联桥电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 何新华
地址: 523378 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 呼吸 散热 功能 pcb 板结
【说明书】:

实用新型系提供一种具有呼吸散热功能的PCB板结构,包括依次层叠的表面线路层、边缘绝缘层和缓冲底层,表面线路层内设有隐藏收纳槽,缓冲底层内设有活动腔,隐藏收纳槽和活动腔之间连通有连接孔,连接孔贯穿边缘绝缘层;隐藏收纳槽内设有绝缘升降顶块,绝缘升降顶块的底部通过绝缘散热柱连接有升降板,升降板与活动腔的腔底之间设有若干升降驱动球,升降驱动球内填充有工质气体。本实用新型在温度上升时,能够及时改变散热结构以确保气流能够进入PCB板的内部,可有效加强PCB板整体的散热效率,温度下降后,散热结构能够及时恢复原状,避免腐蚀性物质侵蚀PCB板,此外,PCB板的厚度足够小,占用空间小。

技术领域

本实用新型涉及PCB领域,具体公开了一种具有呼吸散热功能的PCB板结构。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板、PCB板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体、电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为印刷电路板。

PCB板在工作过程中会产生热量,大部分电子元件都对温度比较敏感,当温度超过某个临界值时,电子元件的性能将急剧下降,从而影响整体电子产品的性能。现有技术中,PCB板都是设置外部的散热风扇进行降温,少部分PCB板在背面设置散热翅片进行散热,以上的散热方式都需要占据较大的空间,无法有效满足当下电子产品的小型化设计需求。

实用新型内容

基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种具有呼吸散热功能的PCB板结构,在温度上升时,能够及时改变结构状态以加强散热效率,整体结构的占用空间小。

为解决现有技术问题,本实用新型公开一种具有呼吸散热功能的PCB板结构,包括依次层叠的表面线路层、边缘绝缘层和缓冲底层,表面线路层内设有隐藏收纳槽,缓冲底层内设有活动腔,隐藏收纳槽和活动腔之间连通有连接孔,连接孔贯穿边缘绝缘层;

隐藏收纳槽内设有绝缘升降顶块,绝缘升降顶块的底部通过绝缘散热柱连接有升降板,绝缘散热柱位于连接孔内,升降板位于活动腔内,升降板与活动腔的腔底之间设有若干升降驱动球,升降驱动球内填充有工质气体,升降驱动球的原始直径为R,升降板的厚度为D,活动腔的高度为H,H>R+D。

进一步的,边缘绝缘层和缓冲底层之间还设有夹层电路板,连接孔还贯穿夹层电路板,夹层电路板包括若干交替设置的中间线路层和中间绝缘层。

进一步的,隐藏收纳槽为倒置的圆台状,绝缘升降顶块也为倒置的圆台状。

进一步的,绝缘升降顶块的上部外套设有密封圈。

进一步的,绝缘升降顶块为绝缘陶瓷块,绝缘散热柱为绝缘陶瓷柱,升降板为绝缘陶瓷板。

进一步的,升降驱动球为弹性球。

本实用新型的有益效果为:本实用新型公开一种具有呼吸散热功能的PCB板结构,设置具有呼吸功能的散热结构,在温度上升时,能够及时改变散热结构的状态以确保气流能够进入PCB板的内部,可有效加强PCB板整体的散热效率,PCB板的温度下降后,散热结构能够及时恢复原状,避免腐蚀性物质侵蚀PCB板,此外,PCB板的厚度足够小,占用空间小,能够有效满足当下电子产品的小型化设计需求。

附图说明

图1为本实用新型正常情况下的结构示意图。

图2为本实用新型工作发热后的结构示意图。

附图标记为:表面线路层10、隐藏收纳层101、边缘绝缘层11、连接孔11、缓冲底层12、活动腔121、夹层电路板13、绝缘升降顶块20、密封圈201、绝缘散热柱21、升降板22、升降驱动球23。

具体实施方式

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