[实用新型]一种手机芯片嵌入式固接装置

权利要求书

1.一种手机芯片嵌入式固接装置，包括PCB板（1）与芯片，其特征在于，所述PCB板（1）的上端面开设有两个平行设置的滑槽（3），两个所述滑槽（3）内均滑动连接有两个滑块，且两个滑槽（3）内的滑块呈矩形分布，所述PCB板（1）上安装有用于芯片连接的矩阵触点（13），且矩阵触点（13）位于滑槽（3）与滑块中间，位于矩阵触点（13）同一侧且位于不同滑槽（3）内的两个所述滑块的上端面共同固定连接有移动块（2），所述移动块（2）与PCB板（1）的上端面留有间隙，两个所述移动块（2）相互靠近的一侧侧壁开设有嵌入槽（10），所述嵌入槽（10）的形状大小与芯片两侧边沿的形状大小相匹配，两个所述移动块（2）相互远离的一侧侧壁在滑槽（3）的对应位置上固定连接有定位块（4），所述定位块（4）在滑槽（3）正对的位置上开设有定位螺纹孔（5），所述定位螺纹孔（5）内螺纹连接有定位螺钉；

两个所述移动块（2）对称设有固压机构，所述固压机构包括开设在移动块（2）上端面的两个缺口（6），两个所述缺口（6）关于嵌入槽（10）的轴线对称设置，两个所述缺口（6）的内壁转动连接有转杆（7），所述转杆（7）的外壁固定套接有压板（8），位于缺口（6）内的所述转杆（7）上活动套接有卷簧（9），所述卷簧（9）的两端分别与转杆（7）、缺口（6）的内壁固定连接，所述压板（8）远离转杆（7）的一端朝向矩阵触点（13）设置，两个所述压板（8）相互靠近的一侧侧壁共同固定连接有同步片（12），所述压板（8）的下端面固定连接有抵压片（11），所述压板（8）上的抵压片（11）在卷簧（9）的弹性力下处于向下按压状态。

2.根据权利要求1所述的一种手机芯片嵌入式固接装置，其特征在于，所述嵌入槽（10）的内壁固定连接有缓冲层，所述缓冲层采用耐温橡胶材料制成。

3.根据权利要求1所述的一种手机芯片嵌入式固接装置，其特征在于，所述定位螺纹孔（5）的内径大于滑槽（3）的宽度。

4.根据权利要求1所述的一种手机芯片嵌入式固接装置，其特征在于，所述滑块限位在滑槽（3）内滑动，所述滑块的侧面为燕尾状，所述滑槽（3）为燕尾槽。

5.根据权利要求1所述的一种手机芯片嵌入式固接装置，其特征在于，所述卷簧（9）的旋向与转杆（7）的旋向相反设置。

6.根据权利要求1所述的一种手机芯片嵌入式固接装置，其特征在于，所述PCB板（1）的上端面且分别在两个滑槽（3）的两侧均刻设有刻度线，所述移动块（2）的两侧侧壁均刻设有观察线，且观察线与嵌入槽（10）的一侧内壁位于同一平面。