[实用新型]一种手机芯片嵌入式固接装置有效

专利信息
申请号: 201920239348.4 申请日: 2019-02-26
公开(公告)号: CN209266616U 公开(公告)日: 2019-08-16
发明(设计)人: 彭朝亮 申请(专利权)人: 华芯智造微电子(重庆)股份有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/639;H01R13/22;H04M1/02
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摘要:
搜索关键词: 滑槽 移动块 滑块 矩阵 上端面 触点 本实用新型 固接装置 手机芯片 芯片 嵌入式 定位螺钉 滑动连接 矩形分布 平行设置 芯片连接 刻度线 嵌入槽 固接 卡合 观察
【说明书】:

实用新型公开了一种手机芯片嵌入式固接装置,包括PCB板与芯片,所述PCB板的上端面开设有两个平行设置的滑槽,两个所述滑槽内均滑动连接有两个滑块,且两个滑槽内的滑块呈矩形分布,所述PCB板上安装有用于芯片连接的矩阵触点,且矩阵触点位于滑槽与滑块中间,位于矩阵触点同一侧且位于不同滑槽内的两个所述滑块的上端面共同固定连接有移动块,所述移动块与PCB板的上端面留有间隙。本实用新型通过观察线与刻度线可方便地对两个移动块之间的间距进行调整,利用定位螺钉末端与滑槽之间形成卡合完成两个移动块的固定,使两个嵌入槽的大小与芯片大小相适应,可对多种宽度相同、长度不同的芯片进行固接,使用范围更广。

技术领域

本实用新型涉及手机芯片技术领域,尤其涉及一种手机芯片嵌入式固接装置。

背景技术

手机芯片是IC的一个分类,是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。

目前的手机芯片有些不通过管脚而通过点阵触点与主板进行连接,因此主板上需要固接装置对手机芯片进行固接,现有技术中的固接装置由于其组件固定不能移动而仅能对一种型号的手机芯片进行固接,难以对宽度相同、长度不同的手机芯片进行固接,存在一定的使用局限性。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决背景技术中提出的问题,而提出的一种手机芯片嵌入式固接装置。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种手机芯片嵌入式固接装置,包括PCB板与芯片,所述PCB板的上端面开设有两个平行设置的滑槽,两个所述滑槽内均滑动连接有两个滑块,且两个滑槽内的滑块呈矩形分布,所述PCB板上安装有用于芯片连接的矩阵触点,且矩阵触点位于滑槽与滑块中间,位于矩阵触点同一侧且位于不同滑槽内的两个所述滑块的上端面共同固定连接有移动块,所述移动块与PCB板的上端面留有间隙,两个所述移动块相互靠近的一侧侧壁开设有嵌入槽,所述嵌入槽的形状大小与芯片两侧边沿的形状大小相匹配,两个所述移动块相互远离的一侧侧壁在滑槽的对应位置上固定连接有定位块,所述定位块在滑槽正对的位置上开设有定位螺纹孔,所述定位螺纹孔内螺纹连接有定位螺钉;

两个所述移动块对称设有固压机构,所述固压机构包括开设在移动块上端面的两个缺口,两个所述缺口关于嵌入槽的轴线对称设置,两个所述缺口的内壁转动连接有转杆,所述转杆的外壁固定套接有压板,位于缺口内的所述转杆上活动套接有卷簧,所述卷簧的两端分别与转杆、缺口的内壁固定连接,所述压板远离转杆的一端朝向矩阵触点设置,两个所述压板相互靠近的一侧侧壁共同固定连接有同步片,所述压板的下端面固定连接有抵压片,所述压板上的抵压片在卷簧的弹性力下处于向下按压状态。

优选的,所述嵌入槽的内壁固定连接有缓冲层,所述缓冲层采用耐温橡胶材料制成。

优选的,所述定位螺纹孔的内径大于滑槽的宽度。

优选的,所述滑块限位在滑槽内滑动,所述滑块的侧面为燕尾状,所述滑槽为燕尾槽。

优选的,所述卷簧的旋向与转杆的旋向相反设置。

优选的,所述PCB板的上端面且分别在两个滑槽的两侧均刻设有刻度线,所述移动块的两侧侧壁均刻设有观察线,且观察线与嵌入槽的一侧内壁位于同一平面。

与现有的技术相比,本手机芯片嵌入式固接装置的优点在于:

1、通过观察线与刻度线可方便地对两个移动块之间的间距进行调整,利用定位螺钉末端与滑槽之间形成卡合完成两个移动块的固定,使两个嵌入槽的大小与芯片大小相适应,可对多种宽度相同、长度不同的芯片进行固接,使用范围更广;

2、压板以及压板上的抵压片利用卷簧的弹性力实现对芯片上表面的按压,实现芯片的稳定固接状态,保证了芯片与PCB板的正常连接以及使用。

附图说明

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