[实用新型]层装式电路板有效
申请号: | 201920240476.0 | 申请日: | 2019-02-26 |
公开(公告)号: | CN209806169U | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 施晓锋;侯涛 | 申请(专利权)人: | 美登思电气(上海)有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 33244 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 罗京;孟湘明 |
地址: | 200122 上海市闵行区漕河*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 子电路板 支撑件 电路板 电子元器件 安装空间 电连接 界定 容纳 支撑 | ||
1.一层装式电路板,其特征在于,包括:
至少二子电路板;和
至少一支撑件,其中各所述子电路板之间被电连接,其中至少一所述支撑件被支撑于各所述子电路板之间,其中每相邻的二所述子电路板之间分别界定一安装空间以供容纳安装至少一电子元器件。
2.根据权利要求1所述层装式电路板,其中各所述子电路板包括一第一子电路板和一第二子电路板,其中所述第一子电路板与所述第二子电路板被分层布置,其中所述第一子电路板与所述第二子电路板之间界定一第一安装空间。
3.根据权利要求2所述层装式电路板,其中各所述子电路板还包括一第三子电路板,其中所述第一子电路板、所述第二子电路板与所述第三子电路板被依次分层布置,其中所述第二子电路板与所述第三子电路板之间界定一第二安装空间。
4.根据权利要求3所述层装式电路板,其中各所述子电路板还包括一第四子电路板,其中所述第一子电路板、所述第二子电路板、所述第三子电路板与所述第四子电路板被依次分层布置,其中所述第三子电路板与所述第四子电路板之间界定一第三安装空间。
5.根据权利要求4所述层装式电路板,其中所述第一子电路和所述第四子电路板被分别实施为具有2层电路层或者4层电路层,其中所述第二子电路板和所述第三子电路板被分别实施为具有4层电路层或者6层电路层。
6.根据权利要求4所述层装式电路板,其中所述第一安装空间的高度大于所述第二安装空间,其中所述第二安装空间的高度大于所述第三安装空间的高度。
7.根据权利要求1至6任一所述层装式电路板,其中各所述支撑件被可拆卸地安装于各所述子电路板之间。
8.根据权利要求7所述层装式电路板,其还包括一支撑板,其中所述各所述子电路板被各所述支撑件平行地固定安装于所述支撑板。
9.根据权利要求7所述层装式电路板,其还包括一支撑板,其中各所述子电路板被垂直安装于所述支撑板。
10.根据权利要求8所述层装式电路板,其中各所述子电路板均位于所述支撑板的上侧。
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