[实用新型]层装式电路板

说明书

一层装式电路板，其包括至少二子电路板和至少一支撑件，其中各所述子电路板之间被电连接，其中至少一所述支撑件被支撑于各所述子电路板之间，其中每相邻的二所述子电路板之间分别界定一安装空间以供容纳安装至少一电子元器件。

技术领域

本发明涉及电路板领域，进一步涉及一层装式电路板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于PCB是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。目前电子设备如电脑、手机、相机或者电视等等采用所述印制电路板后，由于所述PCB印刷工艺的稳定性，从而可以避免人工接线的差错，并可以实现所述电子元器件的自动插装或贴装、自动焊锡或者自动检测等，保证了所述电子设备的电路质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

通常情况下，所述PCB设计中需要考虑电路的信号完整性(Signal Integrity，简称SI)，当所述电路中的信号能以要求的时序、持续时间和电压幅度到达接收芯片管脚时，该电路就有很好的信号完整性。当所述电路的信号不能正常响应或者信号质量不能使所述电子设备的系统长期稳定工作时，所述PCB的电路的信号完整性就出现了问题，继而导致所述电子设备出现故障或者无法正常工作等。

传统的所述PCB的制作方法是将所有的所述电子元器件都集中在一块所述电路板上，但是对于较为复杂的电路板或者随着所述电路板的功能增多，所述电路板上需要被集成的所述电子元器件也越多，导致所述电路板的平面尺寸过大，进而使所述电子设备需要预留较大的平面空间安装所述电路板，使得所述电子设备的体积变大。而且，对于有些电子元器件的体积和重量都很大，比如各类电阻、电容等，在设计所述电路板的电路的时，又要考虑到所述电路信号传输的完整性以及电磁干扰等因素，因此更加导致所述电路板的平面尺寸需做的更加大，空间利用率较差。

另外，由于被设置于所述电路板的一些较重元器件的质量比较大，导致所述电路板中间位置所受应力较大，当所述电路板遇到剧烈震动或者撞击时可能会发生损坏或者断裂等，进而导致电路中断，整个所述电路板报废。

通常情况下，所述电路板根据实际电路需要，可以被实施为具有2层、4层、6层、8层甚至更多层的电路层，比如6层电路层通常包括3或4层信号层(Siganl)、1或2层地线层(GND)和1层电源层(POWER)，其中所述信号层用于传输低速或高速信号，其中所述地线层用于接入零线，其中所述电源层用于接入电源。

例如，目前所述6层电路层的排布方式包括以下三种：方案一、Siganl_1(Top)，GND(Inner_1)，Siganl_2(Inner_2)，Siganl_3(Inner_3)，POWER(Inner_4)，Siganl_4(Bottom)，方案二、Siganl_1(Top)，Siganl_2(Inner_1)，POWER(Inner_2)，GND(Inner_3)，Siganl_3(Inner_4)，Siganl_4(Bottom)，方案三、Siganl_1(Top)，GND(Inner_1)，Siganl_2(Inner_2)，POWER(Inner_3)，GND(Inner_4)，Siganl_3(Bottom)。由此可见，所述6层电路层的电路板由于信号层增多，所述电子元器件的布置数量也会增多，进而使所述6层电路板的平面面积增大，空间利用率较差，对加工工艺要求较高，生成成本高。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一层装式电路板，其具有多层结构，使各电子元器件能够被分层安装布置，以减小所述层装式电路板的平面尺寸，降低产品工艺要求，增加所述层装式电路板的抗震裂能力。

本发明的另一个目的在于提供一层装式电路板，其具有多个子电路板，其中各所述子电路板被分层安装固定，其中每个所述子电路板均能够用来布置各所述电子元器件，进而使各所述电子元器件也被分层安装，减少占用平面面积尺寸，提高垂直空间利用率。