[实用新型]一种芯片上芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片上芯片封装结构，包括基板（1），其特征在于，所述基板（1）中设有开口向上的置物槽（2），且置物槽（2）中设有芯片本体（3），所述芯片本体（3）的两侧侧壁均设有排列设置的引脚（4），且基板（1）的上侧侧壁设有与引脚（4）配合设置凹槽（5），所述基板（1）的上端设有与其配合设置的封盖（6），且封盖（6）中设有与凹槽（5）配合设置的密封机构，所述封盖（6）的下侧侧壁固定连接有对称设置的两组弹性片（7），且基板（1）的上侧侧壁设有与弹性片（7）配合设置的插槽（8），所述弹性片（7）的下端固定连接有卡块（9），且插槽（8）的一侧内壁设有与卡块（9）配合设置的卡槽（10），所述插槽（8）的开口处设有与卡块（9）配合设置的弧形导向槽（11）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片上芯片封装结构，其特征在于，所述密封机构包块密封块（14），所述封盖（6）中设有开口向下的两排滑槽（12），且滑槽（12）的上侧内壁通过第一弹簧（13）连接有密封块（14），多个所述滑槽（12）与凹槽（5）一一对应设置，所述密封块（14）与引脚（4）相抵设置。

3.根据权利要求1所述的一种芯片上芯片封装结构，其特征在于，所述置物槽（2）的下侧内壁设有开口向上的安装槽（15），且安装槽（15）的下侧内壁通过第二弹簧（16）连接有抵板（17），所述芯片本体（3）与抵板（17）相抵设置。

4.根据权利要求1所述的一种芯片上芯片封装结构，其特征在于，所述凹槽（5）的内壁上设有第一密封垫。

5.根据权利要求1所述的一种芯片上芯片封装结构，其特征在于，所述封盖（6）与基板（1）的连接处设有第二密封垫。

6.根据权利要求1所述的一种芯片上芯片封装结构，其特征在于，所述基板（1）和封盖（6）由高散热性材料制成。