[实用新型]一种芯片上芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种芯片上芯片封装结构，包括基板，所述基板中设有开口向上的置物槽，且置物槽中设有芯片本体，所述芯片本体的两侧侧壁均设有排列设置的引脚，且基板的上侧侧壁设有与引脚配合设置凹槽，所述基板的上端设有与其配合设置的封盖，且封盖中设有与凹槽配合设置的密封机构，所述封盖的下侧侧壁固定连接有对称设置的两组弹性片，且基板的上侧侧壁设有与弹性片配合设置的插槽，所述弹性片的下端固定连接有卡块，且插槽的一侧内壁设有与卡块配合设置的卡槽，所述插槽的开口处设有与卡块配合设置的弧形导向槽。本实用新型操作简单，使用方便，装置中的芯片本体安装方便且快捷，节约了芯片的封装时间，提高了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及封装结构技术领域，尤其涉及一种芯片上芯片封装结构。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。为保护芯片本体不被外界空气中的物质所侵蚀，需要对其进行封装，现有的封装操作较为麻烦，在对其进行封装时，耗费时间较长，从而降低了工作效率。

现有的芯片封装操作较为麻烦，耗费时间较长，从而降低了工作效率；为此，我们提出一种芯片上芯片封装结构来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的现有的芯片封装操作较为麻烦，耗费时间较长，从而降低了工作效率等问题，而提出的一种芯片上芯片封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种芯片上芯片封装结构，包括基板，所述基板中设有开口向上的置物槽，且置物槽中设有芯片本体，所述芯片本体的两侧侧壁均设有排列设置的引脚，且基板的上侧侧壁设有与引脚配合设置凹槽，所述基板的上端设有与其配合设置的封盖，且封盖中设有与凹槽配合设置的密封机构，所述封盖的下侧侧壁固定连接有对称设置的两组弹性片，且基板的上侧侧壁设有与弹性片配合设置的插槽，所述弹性片的下端固定连接有卡块，且插槽的一侧内壁设有与卡块配合设置的卡槽，所述插槽的开口处设有与卡块配合设置的弧形导向槽。

优选的，所述密封机构包块密封块，所述封盖中设有开口向下的两排滑槽，且滑槽的上侧内壁通过第一弹簧连接有密封块，多个所述滑槽与凹槽一一对应设置，所述密封块与引脚相抵设置。

优选的，所述置物槽的下侧内壁设有开口向上的安装槽，且安装槽的下侧内壁通过第二弹簧连接有抵板，所述芯片本体与抵板相抵设置。

优选的，所述凹槽的内壁上设有第一密封垫。

优选的，所述封盖与基板的连接处设有第二密封垫。

优选的，所述基板和封盖由高散热性材料制成。

本实用新型的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

1、本实用新型操作简单，使用方便，装置中的芯片本体安装方便且快捷，只要将封盖对准基板向下按动，即可使盖板与基板固定住，节约了芯片的封装时间，提高了工作效率。

2、通过设置第一密封垫和第二密封垫，提高了芯片本体的封装密封性，有效防止外界空气进入置物槽中而侵蚀芯片本体，芯片本体在使用时，会产生大量的热量，通过高散热性材料制成的基板和封盖可有效对芯片本体产生的热量进行散热，保护了芯片的安全，提高了其使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种芯片上芯片封装结构的主视结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种芯片上芯片封装结构的侧视结构示意图；

图3为图1中A处的结构示意图；

图4为图1中B处的结构示意图；

图5为图2中C处的结构示意图。