[实用新型]一种新型耐高温双面电路板有效
| 申请号： | 201920247346.X | 申请日： | 2019-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN209710423U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 陈智 | 申请（专利权）人： | 深圳市精鸿艺电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 铜层 导热硅脂 散热片 电路板 上下表面 侧封板 导通孔 延长使用寿命 本实用新型 双面电路板 新型耐高温 两侧设置 散热效率 粘接固定 左右两侧 对流孔 耐高温 内侧壁 上表面 下表面 传递 上端 下端 焊接 填充 贯穿 外部 | ||
1.一种新型耐高温双面电路板，包括基板(1)、铜层(2)、侧封板(5)和散热片(9)，其特征在于：所述基板(1)的上下表面均焊接有铜层(2)，且铜层(2)的长度大于基板(1)的长度，所述基板(1)的内部中心填充有导热硅脂(3)，且导热硅脂(3)的上下表面与基板(1)的内侧壁粘接固定，上端所述铜层(2)的上表面开设有导通孔(4)，且导通孔(4)贯穿基板(1)和下端铜层(2)的下表面，所述基板(1)的左右两侧设置有侧封板(5)，且侧封板(5)的外表面与基板(1)的外侧面和铜层(2)的外侧面均接触，所述侧封板(5)的外表面远离基板(1)的一侧粘接有铝板(7)，且铝板(7)的外侧面开设有复数组矩形卡槽(8)，所述矩形卡槽(8)在铝板(7)的外侧面呈线性均匀排列，所述矩形卡槽(8)的内部卡接有散热片(9)，且散热片(9)的上表面开设有两组对流孔(10)，所述侧封板(5)的侧壁对应导热硅脂(3)的两端的位置开设有复数组圆孔(11)，且圆孔(11)在侧封板(5)的外表面呈矩阵排列，所述圆孔(11)的内部填充有导热硅脂(3)，且圆孔(11)内部的导热硅脂(3)与基板(1)内部的导热硅脂(3)接触，所述圆孔(11)的另一端与铝板(7)的侧壁接触。
2.根据权利要求1所述的一种新型耐高温双面电路板，其特征在于：所述导热硅脂(3)横向贯穿基板(1)的中心，且导热硅脂(3)的左右两端高度为中间高度的三倍，导热硅脂(3)的左右两端高度小与基板(1)的厚度。
3.根据权利要求1所述的一种新型耐高温双面电路板，其特征在于：所述侧封板(5)呈横向的“凸”字形，侧封板(5)的中心凸起部分与基板(1)的外侧壁接触，侧封板(5)的凹槽部分与铜层(2)的外表面接触，侧封板(5)的上下两端一体成型有矩形板，上端矩形板的下表面一体成型有T形滑轨(6)，下端矩形板的上表面一体成型有T形滑轨(6)。
4.根据权利要求3所述的一种新型耐高温双面电路板，其特征在于：所述铜层(2)的外表面对应T形滑轨(6)的位置开设有T形滑槽，且T形滑轨(6)位于T形滑槽内，侧封板(5)通过T形滑轨(6)与上下两组铜层(2)滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种新型耐高温双面电路板，其特征在于：所述散热片(9)的组数为矩形卡槽(8)的组数的一半，且散热片(9)的厚度与矩形卡槽(8)的高度相同，散热片(9)的上下表面均一体成型有三棱柱凸齿，矩形卡槽(8)的内壁对应三棱柱凸齿的位置开设有三棱柱凹槽，矩形卡槽(8)与散热片(9)咬合。
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