[实用新型]一种新型耐高温双面电路板

说明书

本实用新型涉及电路板相关技术领域，具体为一种新型耐高温双面电路板，包括基板、铜层、侧封板和散热片，基板的上下表面均焊接有铜层，且铜层的长度大于基板的长度，基板的内部中心填充有导热硅脂，且导热硅脂的上下表面与基板的内侧壁粘接固定，上端铜层的上表面开设有导通孔，且导通孔贯穿基板和下端铜层的下表面，基板的左右两侧设置有侧封板；有益效果为：通过设置导热硅脂，使铜层产生的热量快速传递到导热硅脂上，保持电路板的正常工作温度，延长使用寿命；通过在基板的两侧设置散热片，使导热硅脂的热量能够通过散热片传递到外部，通过在散热片上开设对流孔，增加散热效率，使电路板更加耐高温。

技术领域

本实用新型涉及电路板相关技术领域，具体为一种新型耐高温双面电路板。

背景技术

高科技发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展，有限空间实现更多功能，布线密度变大，孔径更小。自1995年至2007年间，机械钻孔批量能力最小孔径从原来0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔，质量直接关系印制板可靠性。

双面电路板是电路板两面都有铜，可以通过孔导通起到连接作用。双面电路板因两侧都有铜，使其在工作时，两侧都会产生大量的热，导致电路板处于高温状态，缩短了电路板的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型耐高温双面电路板以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型耐高温双面电路板，包括基板、铜层、侧封板和散热片，所述基板的上下表面均焊接有铜层，且铜层的长度大于基板的长度，所述基板的内部中心填充有导热硅脂，且导热硅脂的上下表面与基板的内侧壁粘接固定，上端所述铜层的上表面开设有导通孔，且导通孔贯穿基板和下端铜层的下表面，所述基板的左右两侧设置有侧封板，且侧封板的外表面与基板的外侧面和铜层的外侧面均接触，所述侧封板的外表面远离基板的一侧粘接有铝板，且铝板的外侧面开设有复数组矩形卡槽，所述矩形卡槽在铝板的外侧面呈线性均匀排列，所述矩形卡槽的内部卡接有散热片，且散热片的上表面开设有两组对流孔，所述侧封板的侧壁对应导热硅脂的两端的位置开设有复数组圆孔，且圆孔在侧封板的外表面呈矩阵排列，所述圆孔的内部填充有导热硅脂，且圆孔内部的导热硅脂与基板内部的导热硅脂接触，所述圆孔的另一端与铝板的侧壁接触。

优选的，所述导热硅脂横向贯穿基板的中心，且导热硅脂的左右两端高度为中间高度的三倍，导热硅脂的左右两端高度小与基板的厚度。

优选的，所述侧封板呈横向的“凸”字形，侧封板的中心凸起部分与基板的外侧壁接触，侧封板的凹槽部分与铜层的外表面接触，侧封板的上下两端一体成型有矩形板，上端矩形板的下表面一体成型有T形滑轨，下端矩形板的上表面一体成型有T形滑轨。

优选的，所述铜层的外表面对应T形滑轨的位置开设有T形滑槽，且T形滑轨位于T形滑槽内，侧封板通过T形滑轨与上下两组铜层滑动连接。

优选的，所述散热片的组数为矩形卡槽的组数的一半，且散热片的厚度与矩形卡槽的高度相同，散热片的上下表面均一体成型有三棱柱凸齿，矩形卡槽的内壁对应三棱柱凸齿的位置开设有三棱柱凹槽，矩形卡槽与散热片咬合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.通过设置导热硅脂，使铜层产生的热量快速传递到导热硅脂上，保持电路板的正常工作温度，延长使用寿命；

2.通过在基板的两侧设置散热片，使导热硅脂的热量能够通过散热片传递到外部，通过在散热片上开设对流孔，增加散热效率，使电路板更加耐高温。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型散热装置的结构示意图；