[实用新型]基于LCP材料的5G宽带毫米波天线阵列有效

专利信息
申请号: 201920265911.5 申请日: 2019-03-01
公开(公告)号: CN209544599U 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 吴胜杰;赵安平 申请(专利权)人: 深圳市信维通信股份有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q21/00
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 辐射 基板 馈电枝节 金属接地板 预设 毫米波天线阵列 天线单元 电连接 宽带 同侧 对称振子天线 本实用新型 大带宽 微带线 耦合的 共形
【权利要求书】:

1.一种基于LCP材料的5G宽带毫米波天线阵列,包括设于预设的金属接地板上的基板和间隔设于基板上的多个天线单元,其特征在于,所述基板的材料为LCP;

所述天线单元包括第一辐射枝节、馈电枝节、第二辐射枝节和至少一个的第三辐射枝节;

所述第一辐射枝节和馈电枝节分别设于基板的一侧且第一辐射枝节和馈电枝节电连接,所述馈电枝节、基板及预设的金属接地板组成微带线;

所述第二辐射枝节设于基板的另一侧并与预设的金属接地板电连接,所述第一辐射枝节和第二辐射枝节组成对称振子天线;

所述基板的至少一侧设有一个的与同侧的第一辐射枝节或与同侧的第二辐射枝节耦合的第三辐射枝节。

2.根据权利要求1所述的基于LCP材料的5G宽带毫米波天线阵列,其特征在于,所述基板设于预设的金属接地板的一侧且沿预设的金属接地板的长边延伸设置。

3.根据权利要求2所述的基于LCP材料的5G宽带毫米波天线阵列,其特征在于,所述基板与预设的金属接地板平行设置,所述第一辐射枝节和馈电枝节设于基板远离预设的金属接地板的一侧,所述第二辐射枝节设于基板靠近预设的金属接地板的一侧。

4.根据权利要求2所述的基于LCP材料的5G宽带毫米波天线阵列,其特征在于,所述天线单元的数目为八个,八个的天线单元沿基板的轴向间隔设于基板上。

5.根据权利要求1所述的基于LCP材料的5G宽带毫米波天线阵列,其特征在于,所述第三辐射枝节的数目为两个,两个的第三辐射枝节分别设于基板的两侧,两个第三辐射枝节沿垂直于基板的方向重合设置。

6.根据权利要求1所述的基于LCP材料的5G宽带毫米波天线阵列,其特征在于,所第一辐射枝节、第二辐射枝节和馈电枝节于空间内分别位于第三辐射枝节和预设的金属接地板之间。

7.根据权利要求1所述的基于LCP材料的5G宽带毫米波天线阵列,其特征在于,所述第三辐射枝节和馈电枝节的形状分别为矩形。

8.根据权利要求1所述的基于LCP材料的5G宽带毫米波天线阵列,其特征在于,所述第一辐射枝节的一端与第二辐射枝节的一端分别与预设的金属接地板垂直设置,所述第一辐射枝节的另一端沿预设的金属接地板的长边延伸并朝靠近预设的金属接地板的方向弯折设置,所述第二辐射枝节的另一端沿预设的金属接地板的长边延伸设置并朝靠近预设的金属接地板的方向弯折设置,所述第一辐射枝节的一端与第二辐射枝节的一端沿垂直于基板的方向重合设置,所述第一辐射枝节的另一端与第二辐射枝节的另一端对称设置。

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