[实用新型]基于LCP材料的5G宽带毫米波天线阵列

说明书

本实用新型提供了一种基于LCP材料的5G宽带毫米波天线阵列，包括设于预设的金属接地板上的基板和间隔设于基板上的多个天线单元，基板的材料为LCP；天线单元包括第一辐射枝节、馈电枝节、第二辐射枝节和至少一个的第三辐射枝节；第一辐射枝节和馈电枝节分别设于基板的一侧且第一辐射枝节和馈电枝节电连接，馈电枝节、基板及预设的金属接地板组成微带线；第二辐射枝节设于基板的另一侧并与预设的金属接地板电连接，第一辐射枝节和第二辐射枝节组成对称振子天线；基板的至少一侧设有一个的与同侧的第一辐射枝节或与同侧的第二辐射枝节耦合的第三辐射枝节。所述实用新型具有较大带宽，易于与其他系统共形。

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，特别涉及一种基于LCP材料的5G宽带毫米波天线阵列。

背景技术

在即将来临的5G移动通信系统中，为了提高传输速率，最大接入数量等方面的性能，具有足够频谱资源的毫米波频段成为了5G通信系统的工作频段之一。其中24GHz到29GHz频段范围成为各国的优选频段，例如，中国把24.75GHz-27.5GHz暂定为5G通信系统中的毫米波频段之一；美国把27.5GHz-28.35GHz规划为工作频段；欧盟把24.25GHz-27.5GHz作为最佳频段；日本计划把26.5GHz-28.9GHz作为5G毫米波工作频段等。针对各国不同的工作频段，终端移动设备如果要想在各国都能正常进行5G毫米波频段通信，这势必使得终端移动设备的天线要有足够的带宽。另外，现在的终端移动设备都朝着小型化方向发展，具有易弯折，低剖面的天线也一直备受设备厂商的青睐。目前，一种叫做液晶高分子聚合物(LCP)的材料，因具有稳定的电气性能及较低的介质损耗被广泛运用于射频传输线与天线产品中。同时LCP作为传输基材，厚度可薄至0.1mm，并具备良好的易弯折性能，非常适合应用于空间狭小的小型化移动设备内。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种具有较大带宽，易于与其他系统共形的基于LCP材料的5G宽带毫米波天线阵列。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种基于LCP材料的5G宽带毫米波天线阵列，包括设于预设的金属接地板上的基板和间隔设于基板上的多个天线单元，所述基板的材料为LCP；

所述天线单元包括第一辐射枝节、馈电枝节、第二辐射枝节和至少一个的第三辐射枝节；

所述第一辐射枝节和馈电枝节分别设于基板的一侧且第一辐射枝节和馈电枝节电连接，所述馈电枝节、基板及预设的金属接地板组成微带线；

所述第二辐射枝节设于基板的另一侧并与预设的金属接地板电连接，所述第一辐射枝节和第二辐射枝节组成对称振子天线；

所述基板的至少一侧设有一个的与同侧的第一辐射枝节或与同侧的第二辐射枝节耦合的第三辐射枝节。

进一步的，所述基板设于预设的金属接地板的一侧且沿预设的金属接地板的边缘延伸设置。

进一步的，所述基板与预设的金属接地板平行设置，所述第一辐射枝节和馈电枝节设于基板远离预设的金属接地板的一侧，所述第二辐射枝节设于基板靠近预设的金属接地板的一侧。

进一步的，所述天线单元的数目为八个，八个的天线单元沿基板的轴向间隔设于基板上。

进一步的，所述第三辐射枝节的数目为两个，两个的第三辐射枝节分别设于基板的两侧，两个第三辐射枝节沿垂直于基板的方向重合设置。

进一步的，所第一辐射枝节、第二辐射枝节和馈电枝节于空间内分别位于第三辐射枝节和预设的金属接地板之间。

进一步的，所述第三辐射枝节和馈电枝节的形状分别为矩形。