[实用新型]透明电磁屏蔽薄膜结构有效

专利信息
申请号: 201920282492.6 申请日: 2019-03-06
公开(公告)号: CN209861471U 公开(公告)日: 2019-12-27
发明(设计)人: 谢自民;毛乃晔;郭向阳;陈春明;平财明;王庆军 申请(专利权)人: 苏州蓝沛光电科技有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 31219 上海光华专利事务所(普通合伙) 代理人: 余明伟
地址: 215316 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 导磁材料层 导电材料层 凹槽结构 上表面 柔性材料层 透明 电磁屏蔽薄膜 本实用新型 基底 线宽 黑化处理层 环保问题 刻蚀工艺 真空溅射 加成法 电镀 生产工艺 制备
【权利要求书】:

1.一种透明电磁屏蔽薄膜结构,其特征在于,包括:

透明基底;

柔性材料层,位于所述透明基底的上表面,且所述柔性材料层的上表面形成有多个凹槽结构;

导磁材料层,位于各所述凹槽结构的底部,且所述导磁材料层的厚度小于所述凹槽结构的深度;所述导磁材料层包括多条导磁线,所述导磁线位于各所述凹槽结构内;

导电材料层,位于各所述凹槽结构内,且位于所述导磁材料层的上表面,所述导电材料层与所述导磁材料层的厚度之和小于所述凹槽结构的深度;所述导电材料层包括多条导电线,所述导电线位于各所述凹槽结构内;

黑化处理层,位于各所述凹槽结构内,且位于所述导电材料层的上表面。

2.根据权利要求1所述的透明电磁屏蔽薄膜结构,其特征在于,所述透明基底包括玻璃基底、聚对苯二甲酸乙二醇酯基底、聚酰亚胺基底、聚碳酸酯基底或聚甲基丙烯酸甲酯基底;所述柔性材料层包括UV树脂层;所述导磁材料层包括铁层、镍层、铁镍合金层或镍钴合金层;所述导电材料层包括铜层、锌层、锡层、金层或银层;所述黑化处理层包括硫化层、锡镍合金层或碳层。

3.根据权利要求1所述的透明电磁屏蔽薄膜结构,其特征在于,各所述凹槽结构独立分布或各所述凹槽结构相互连接呈网格状互连分布。

4.根据权利要求1所述的透明电磁屏蔽薄膜结构,其特征在于,所述凹槽结构的宽度包括2微米~50微米,所述凹槽结构的深度包括2微米~50微米。

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