[实用新型]透明电磁屏蔽薄膜结构

说明书

本实用新型提供一种电磁屏蔽薄膜结构，透明电磁屏蔽薄膜结构包括：透明基底；柔性材料层，位于透明基底的上表面，且柔性材料层的上表面形成有多个凹槽结构；导磁材料层，位于各凹槽结构的底部：导电材料层，位于各凹槽结构内，且位于导磁材料层的上表面；黑化处理层，位于各凹槽结构内，且位于导电材料层的上表面。本实用新型的柔性材料层内的凹槽结构内形成导磁材料层及导电材料层，可以采用加成法电镀形成导磁材料层及导电材料层，不需要采用真空溅射工艺及刻蚀工艺，不需要昂贵的设备，不会造成材料的浪费，成本较低、生产工艺简单，不会造成环保问题，可以制备线宽更小的导磁材料层及线宽更小的导电材料层，可以实现透明。

技术领域

本实用新型属于电磁屏蔽技术领域，特别是涉及一种透明电磁屏蔽薄膜结构。

背景技术

电磁屏蔽薄膜是一种满足一定透光要求的透明贴膜，当电磁波的传播路径遇到电磁屏蔽薄膜，它会改变电磁波的传输方向，有效阻断无线电波、红外、紫外等各种电磁波的传播，从而能成功阻断信息泄露、电子窃听及电磁辐射的干扰影响，确保设备正常工作，避免人员遭受电磁辐射的影响。

设备视窗、计算机显示器、仪器仪表的显示器等很多电子产品，在进行产品EMC(电磁兼容)/EMI(电磁干扰)测试时，往往产品无法满足的电磁辐射和抗电磁辐射的要求，这就需要对产品的透光部分采取屏蔽措施。另一方面需要注意的就是通过玻璃基底窗进行远程窃听的泄密威胁，这种窃听技术能够在遥远距离外，通过激光麦克风等复杂的技术，从电脑、打印机和PDA等电子设备上截获电子泄漏，窃取信息。解决这类问题，最简单而行之有效的方法就是使用电磁屏蔽薄膜，即可屏蔽电磁波又可透光透明。

主要用于汽车、显示器、仪器仪表视窗、会议室、机房、实验室及家庭的玻璃基底门窗等。

常规的屏蔽层做法是采用真空溅射工艺溅射一层金属导电层，材料成本高，生产工艺复杂。若需要做成透明导电膜，需要在经过蚀刻作业，刻蚀成金属网格，以目前线路板最好的水平，线宽50um，也难以做到绝对的透明，另外还有其工艺产生的环保问题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提+供一种透明电磁屏蔽薄膜结构，用于解决现有技术中由于采用真空溅射工艺及刻蚀工艺制备屏蔽层存在的对设备、生产环境要求极高、生产工艺复杂、成本较高、造成材料大量浪费及影响环保的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种透明电磁屏蔽薄膜结构，所述透明电磁屏蔽薄膜结构包括：

透明基底；

柔性材料层，位于所述透明基底的上表面，且所述柔性材料层的上表面形成有多个凹槽结构；

导磁材料层，位于各所述凹槽结构的底部，且所述导磁材料层的厚度小于所述凹槽结构的深度；所述导磁材料层包括多条导磁线，所述导磁线位于各所述凹槽结构内：

导电材料层，位于各所述凹槽结构内，且位于所述导磁材料层的上表面，所述导电材料层与所述导磁材料层的厚度之和小于所述凹槽结构的深度；所述导电材料层包括多条导电线，所述导电线位于各所述凹槽结构内；

黑化处理层，位于各所述凹槽结构内，且位于所述导电材料层的上表面。

可选地，所述透明基底包括玻璃基底、聚对苯二甲酸乙二醇酯基底、聚酰亚胺基底、聚碳酸酯基底或聚甲基丙烯酸甲酯基底；所述柔性材料层包括UV树脂层；所述导磁材料层包括铁层、镍层、铁镍合金层或镍钴合金层；所述导电材料层包括铜层、锌层、锡层、金层或银层；所述黑化处理层包括硫化层、锡镍合金层或碳层。

可选地，各所述凹槽结构独立分布或各所述凹槽结构相互连接呈网格状互连分布。

可选地，所述凹槽结构的宽度包括2微米～50微米，所述凹槽结构的深度包括2微米～50微米。