[实用新型]一种晶圆承载盒有效
申请号: | 201920289570.5 | 申请日: | 2019-03-07 |
公开(公告)号: | CN209401599U | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 祝璐琨;曹巍;陈雷刚 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑星 |
地址: | 201315*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆承载盒 晶圆 本实用新型 承载盒 插槽 种晶 半导体集成电路制造 承载 烤箱 向上倾斜 右侧板 左侧板 台面 滑出 口部 良率 破片 生产成本 平整 | ||
1.一种晶圆承载盒,其特征在于,所述晶圆承载盒的左侧板和右侧板内侧均设置有用于承载晶圆的第一插槽,当所述晶圆承载盒水平放置时,所述第一插槽与水平方向呈一定角度θ,使承载的所述晶圆位于所述晶圆承载盒之口部的一侧向上倾斜。
2.根据权利要求1所述的晶圆承载盒,其特征在于,所述角度θ的范围为0<θ<45°。
3.根据权利要求1所述的晶圆承载盒,其特征在于,所述晶圆承载盒包括由所述左侧板、所述右侧板、上板和下板合围形成的所述晶圆承载盒的盒体,以及由设置在所述上板和所述下板之间的左档条和右档条形成的所述晶圆承载盒的盒底。
4.根据权利要求3所述的晶圆承载盒,其特征在于,所述左档条和所述右档条均设置有开口朝向所述晶圆承载盒的口部的第二插槽,所述第二插槽的位置与所述第一插槽的位置相适应。
5.根据权利要求4所述的晶圆承载盒,其特征在于,所述第一插槽的数量为多个,所述第二插槽的数量和位置与所述第一插槽的数量和位置相适应。
6.根据权利要求3所述的晶圆承载盒,其特征在于,所述上板和所述下板位于所述晶圆承载盒的底部一面分别为上板底面和下板底面,所述上板底面和所述下板底面均为平面且共面。
7.根据权利要求6所述的晶圆承载盒,其特征在于,所述晶圆承载盒还包括三个把手,三个所述把手分别设置在所述左侧板、所述上板以及所述右侧板上。
8.根据权利要求6或7所述的晶圆承载盒,其特征在于,所述晶圆承载盒还包括支撑装置,所述支撑装置设置在所述上板、所述左侧板或所述右侧板上,所述支撑装置至少部分与所述上板底面共面。
9.根据权利要求8所述的晶圆承载盒,其特征在于,所述支撑装置为第四把手,所述第四把手设置在所述上板上,且靠近所述晶圆承载盒的底部一面与所述上板底面共面。
10.根据权利要求3所述的晶圆承载盒,其特征在于,所述上板和所述下板上均开设有多个孔洞。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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