[实用新型]一种晶圆承载盒

说明书

本实用新型公开了一种晶圆承载盒，涉及半导体集成电路制造领域。所述晶圆承载盒的左侧板和右侧板内侧均设置有用于承载晶圆的第一插槽，当所述晶圆承载盒水平放置时，所述第一插槽与水平方向呈一定角度θ，使承载的所述晶圆位于所述晶圆承载盒口部一侧向上倾斜。本实用新型提供的晶圆承载盒可防止因台面不平整或烤箱振动，所述晶圆从所述晶圆承载盒滑出造成破片，提高了产品的良率，降低了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路制造领域，尤其是涉及一种晶圆承载盒。

背景技术

随着集成电路的集成度不断提高，半导体技术也持续的飞速发展。在半导体工艺中，用晶圆承载盒承载晶圆进行长时间烘烤是关键的工艺步骤。

现有的晶圆承载盒由盒体和把手组成，盒体底部及左右侧板内侧的放置晶圆的槽位都是水平设计的，但晶圆承载盒的使用环境如烤箱内部、实验室工作台等地方不一定是水平的，另外烤箱在运行过程中有一定的振动，一旦晶圆承载盒放置在不平整的台面上或烤箱振动，可能出现晶圆承载盒底部高于口部的情况，晶圆就很容易滑出，造成破片；此外，现有晶圆承载盒只能水平放置，从水平方向将晶圆放入承载盒中，受限于工作台高度及晶圆尺寸等原因，某些情况下放入或取出晶圆很不方便，拿取多个晶圆时尤为明显。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆承载盒，防止因晶圆承载盒放置在不平整的台面上或烤箱振动，晶圆从晶圆承载盒滑出造成破片，提高产品的良率及降低生产成本。

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种晶圆承载盒，所述晶圆承载盒的左侧板和右侧板内侧均设置有用于承载晶圆的第一插槽，当所述晶圆承载盒水平放置时，所述第一插槽与水平方向呈一定角度θ，使承载的所述晶圆位于所述晶圆承载盒口部一侧向上倾斜。

可选的，所述角度θ的范围为0<θ<45°。

可选的，所述晶圆承载盒包括由所述左侧板、所述右侧板、上板和下板合围形成的所述晶圆承载盒的盒体，以及由设置在所述上板和所述下板之间的左档条和右档条形成的所述晶圆承载盒的盒底。

可选的，所述左档条和所述右档条均设置有开口朝向所述晶圆承载盒的口部的第二插槽，所述第二插槽的位置与所述第一插槽的位置相适应。

可选的，所述第一插槽的数量为多个，所述第二插槽的数量和位置与所述第一插槽的数量和位置相适应。

可选的，所述上板和所述下板位于所述晶圆承载盒底部一面分别为上板底面和下板底面，所述上板底面和所述下板底面均为平面且共面。

可选的，所述晶圆承载盒还包括三个把手，三个所述把手分别设置在所述左侧板、所述上板以及所述右侧板上。

可选的，所述晶圆承载盒还包括支撑装置，所述支撑装置设置在所述上板、所述左侧板或所述右侧板上，所述支撑装置至少部分与所述上板底面共面。

可选的，所述支撑装置为第四把手，所述第四把手设置在所述上板上，且靠近所述晶圆承载盒底部一面与所述上板底面共面。

可选的，所述上板和所述下板上均开设有多个孔洞。

在本实用新型提供的一种晶圆承载盒中，所述晶圆承载盒的左侧板和右侧板内侧均设置有用于承载晶圆的第一插槽，当所述晶圆承载盒水平放置时，所述第一插槽与水平方向呈一定角度θ，使承载的所述晶圆位于所述晶圆承载盒口部一侧向上倾斜。本实用新型提供的晶圆承载盒可防止因台面不平整或烤箱振动，所述晶圆从所述晶圆承载盒滑出造成破片，提高了产品的良率，降低了生产成本。

附图说明

图1是本实用新型一实施例提供的晶圆承载盒三维图；

图2是本实用新型一实施例提供的晶圆承载盒剖视图；