[实用新型]一种柔性半导体制冷装置有效
| 申请号： | 201920300397.4 | 申请日： | 2019-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN209691791U | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 万顺梅 | 申请（专利权）人： | 冠冷科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/04 | 分类号： | H01L35/04;H01L35/32;F25B21/02 |
| 代理公司： | 51224 成都顶峰专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 何红信<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 板芯 半导体晶粒 电源导线 工作区域 冷面 热面 加热 热电制冷装置 本实用新型 固定半导体 热电半导体 柔性半导体 晶粒 传统结构 导线串联 电源连接 柔性导线 直接贴合 制冷装置 冷热面 制冷片 首尾 制冷 冷却 变形 通电 承载 场景 | ||
【权利要求书】：
1.一种柔性半导体制冷装置，其特征在于，其组成部分包括半导体晶粒、用于作为工作区域的加热制冷的导线，多个所述半导体晶粒两端通过多个导线首尾依次串联连接，所述导线包括电源导线，首尾两个所述半导体晶粒通过电源导线与电源接头连接。
2.如权利要求1所述的柔性半导体制冷装置，其特征在于，还包括用于承载半导体晶粒的板芯，所述半导体晶粒固定安装在所述板芯上，所述导线还包括热面导线和冷面导线，所述热面导线位于所述板芯一侧，所述冷面导线位于所述板芯另一侧。
3.如权利要求2所述的柔性半导体制冷装置，其特征在于，所述半导体晶粒嵌入所述板芯，所述板芯上设置与所述半导体晶粒适配的第一穿孔，所述热面导线与所述半导体晶粒一端连接，所述冷面导线与所述半导体晶粒另一端连接。
4.如权利要求2所述的柔性半导体制冷装置，其特征在于，所述半导体晶粒固定安装在所述板芯表面，所述板芯上设置用于导线穿过的第二穿孔，所述热面导线与所述半导体晶粒一端连接，所述冷面导线与所述半导体晶粒另一端通过第二穿孔连接，所述第二穿孔个数与所述半导体晶粒个数相同，所述第二穿孔与所述半导体晶粒对应设置。
5.如权利要求1-4任一项所述的柔性半导体制冷装置，其特征在于，所述半导体晶粒的个数不少于2个,即一对。
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