[实用新型]一种柔性半导体制冷装置有效

专利信息
申请号: 201920300397.4 申请日: 2019-03-08
公开(公告)号: CN209691791U 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 万顺梅 申请(专利权)人: 冠冷科技(深圳)有限公司
主分类号: H01L35/04 分类号: H01L35/04;H01L35/32;F25B21/02
代理公司: 51224 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 代理人: 何红信<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 板芯 半导体晶粒 电源导线 工作区域 冷面 热面 加热 热电制冷装置 本实用新型 固定半导体 热电半导体 柔性半导体 晶粒 传统结构 导线串联 电源连接 柔性导线 直接贴合 制冷装置 冷热面 制冷片 首尾 制冷 冷却 变形 通电 承载 场景
【说明书】:

实用新型公开了一种柔性半导体制冷装置,包括半导体晶粒、用于作为工作区域的加热制冷的导线作为柔性冷热面、承载半导体晶粒的板芯,板芯可以是柔性或刚性,平面或曲面。板芯上固定半导体晶粒,半导体晶粒通过导线串联,导线包括热面导线、冷面导线和电源导线,热面导线位于板芯一侧,冷面导线位于板芯另一侧,首尾两个半导体晶粒通过电源导线与电源连接。该装置相较于传统热电半导体制冷片,它创造性的对传统结构进行了根本性修改,从而实现一种全新的热电制冷装置,其工作区域由柔性导线构成,可在一定范围内任意变形,所以可直接贴合于需加热或冷却的目标。通电后,达到使目标降温或升温的目的,可以方便的运用到更多的场景。

技术领域

本实用新型属于热电半导体制冷领域,具体涉及一种柔性冷热端的热电半导体制冷装置。

背景技术

问世近半个世纪的传统半导体技术的特点是陶瓷封装,呈片状外观结构。通过两片陶瓷板以三明治形式安装热电半导体晶粒于其间,通电后使之冷却或加热,其外表坚硬但易碎。产品面积一般不会大于100毫米见方,单片使用起来只能用于平面的安装,应用场景具有局限性。

实用新型内容

区别于传统的半导体制冷片,本实用新型目的在于提供一种柔性半导体制冷装置。

一种柔性半导体制冷装置,其组成部分包括半导体晶粒,用于作为工作区域的加热制冷的导线,还包括承载半导体晶粒的板芯,该板芯可以是柔性或者刚性的,多个所述半导体晶粒两端通过多个导线首尾依次串联连接,所述导线还包括电源导线,首尾两个所述半导体晶粒通过电源导线与电源接头连接。

进一步的,还包括用于承载半导体晶粒的板芯,所述半导体晶粒固定安装在所述板芯上,所述导线还包括热面导线和冷面导线,所述热面导线位于所述板芯一侧,所述冷面导线位于所述板芯另一侧。

进一步的,所述半导体晶粒嵌入所述板芯,所述板芯上设置与所述半导体晶粒适配的第一穿孔,所述热面导线与所述半导体晶粒一端连接,所述冷面导线与所述半导体晶粒另一端连接。

进一步的,所述半导体晶粒固定安装在所述板芯表面,所述板芯上设置用于导线穿过的第二穿孔,所述热面导线与所述半导体晶粒一端连接,所述冷面导线与所述半导体晶粒另一端通过第二穿孔连接,所述第二穿孔个数与所述半导体晶粒个数相同,所述第二穿孔与所述半导体晶粒对应设置,该穿孔用于冷或热面导线穿过板芯与对侧晶粒连接。

进一步的,所述半导体晶粒的个数不少于2个,即一对。

本实用新型的有益效果为:该柔性半导体制冷装置,由于其工作区域是由柔性的导线构成,可以在一定范围内任意变形。用其柔性导线作为加热或制冷的来源,该导线可以直接贴合于需要加热或者冷却的目标,而且可以根据其表面形状而变形。通电后,达到使目标降温或者升温的目的,使用起来更加方便。可容易并广泛地应用于冷热床垫,汽车座椅、儿童座椅,家用座椅,沙发,特种行业冷热防护服,冷热头盔,医疗护理等众多领域,可运用到的场景更多。

附图说明

图1是本实用新型实施例1中柔性半导体制冷装置的局部结构示意图一。

图2是本实用新型实施例1中柔性半导体制冷装置的局部结构示意图二。

图3是本实用新型的柔性半导体制冷装置的工作结构示意图。

图4是本实用新型实施例2中柔性半导体制冷装置的局部结构示意图一。

图5是本实用新型实施例2中柔性半导体制冷装置的局部放大图。

图6是本实用新型实施例2中柔性半导体制冷装置的局部剖视示意图。

图7是本实用新型实施例3中柔性半导体制冷装置的局部结构示意图。

图中:1-热面导线;2-冷面导线;3-半导体晶粒;4-板芯。

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