[实用新型]激光旋切深孔加工设备有效
申请号: | 201920300480.1 | 申请日: | 2019-03-08 |
公开(公告)号: | CN210125805U | 公开(公告)日: | 2020-03-06 |
发明(设计)人: | 王雪辉;王建刚;喻浩;温彬;范涛;许维;邱忠明 | 申请(专利权)人: | 武汉华工激光工程有限责任公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/064 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 安卫静 |
地址: | 湖北省武汉市东湖新技术开发*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 旋切深孔 加工 设备 | ||
1.一种激光旋切深孔加工设备,其特征在于,包括:激光发生器、外光路组件、旋切打孔组件、出光口,所述激光发生器与所述外光路组件相连,所述外光路组件与所述旋切打孔组件相连;所述旋切打孔组件与所述出光口相连;
所述外光路组件包括旋转电机和偏振镜片,所述旋转电机用于控制所述偏振镜片转动,以使所述激光发生器发出的激光在通过所述偏振镜片高速旋转之后形成在加工孔径各个方向的线偏振光;
所述旋切打孔组件包括振镜组件和聚焦组件,所述振镜组件用于改变所述旋转成圆形的偏振光的加工位置,使得最后得到不同的加工孔径,所述聚焦组件将振镜组件传输来的光汇聚,形成光束的倾斜方向与光轴有一定的夹角,在振镜组件扫描的同时形成了一个主光线与加工表面成锐角的光束照射在待加工件上。
2.根据权利要求1所述的激光旋切深孔加工设备,其特征在于,所述振镜组件包括振镜控制板卡、第一振镜和第二振镜,第一扫描镜和第二扫描镜,所述振镜控制板卡用于控制第一振镜和第二振镜工作;所述第一振镜及所述第一扫描镜扫描形成不同的加工孔径,所述第二振镜及所述第二扫描镜扫描形成不同的加工孔径。
3.根据权利要求2所述的激光旋切深孔加工设备,其特征在于,所述旋切打孔组件还包括:反射镜组件;所述反射镜组件用于将所述光束反射入所述聚焦组件中。
4.根据权利要求3所述的激光旋切深孔加工设备,其特征在于,所述旋切打孔组件还包括:光路密封筒,所述光路密封筒用于当所述振镜组件(18)和所述聚焦组件分别设置在两个空间时,密封由所述振镜组件传播到所述聚焦组件的所述的光束。
5.根据权利要求4所述的激光旋切深孔加工设备,其特征在于,所述旋切打孔组件还包括:第一监视组件、第二监视组件和第三监视组件;所述第一监视组件用于监视所述振镜组件输出的所述的光束;所述第二监视组件用于监视聚焦后的所述光束;所述第三监视组件用于监视反射组件反射的所述光束,当第一次调试后,振镜位于零位,标定位置,每次系统开机后监视光斑位置,并且根据位置的变化调节光路。
6.根据权利要求1所述的激光旋切深孔加工设备,其特征在于,所述旋切打孔组件包括:调焦电机;所述调焦电机用于控制聚焦组件工作,以调节所述光束的聚焦的焦点的位置。
7.根据权利要求1所述的激光旋切深孔加工设备,其特征在于,所述外光路组件还包括:光路底板、反射镜组件和扩束镜组件;所述反射镜组件、所述扩束镜组件均按照在所述光路底板上。
8.根据权利要求7所述的激光旋切深孔加工设备,其特征在于,所述设备还包括:视觉系统组件,所述视觉系统组件安装在所述光路底板上;所述视觉系统组件包括相机、镜头和光源。
9.根据权利要求1所述的激光旋切深孔加工设备,其特征在于,所述设备还包括:上下料装夹组件,所述上下料装夹组件包括夹具组件、X轴电机组件、Y轴电机组件、Z轴电机组件、电气控制柜和气动控制组件。
10.根据权利要求1所述的激光旋切深孔加工设备,其特征在于,所述设备还包括:激光冷水机、激光器控制柜、报警器、显示组件、设备底座、操作台、抽尘组件、设备外壳、烟雾净化器。
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