[实用新型]激光旋切深孔加工设备

说明书

本实用新型提供了一种激光旋切深孔加工设备，涉及激光打孔技术领域，该设备包括：激光发生器、外光路组件、旋切打孔组件、出光口，外光路组件包括旋转电机和偏振镜片，旋切打孔组件包括振镜组件和聚焦组件，振镜组件改变旋转形成各个方向同性的线偏振光的加工位置，使得得到最后不同的加工孔径，聚焦组件将振镜组件传输来的光汇聚，形成光束的倾斜方向与光轴有一定的夹角，在振镜组件扫描的同时形成了一个主光线与加工表面成锐角的光束照射在待加工件上。本实用新型可以避免了现有技术中采用固定线偏振光打孔时造成的孔不圆及孔深度比较深的时候容易造成的锥度很大的孔的现象，提高了打孔的精度。

技术领域

本实用新型涉及激光打孔技术领域，尤其是涉及一种激光旋切深孔加工设备。

背景技术

脆性材料，一般通过复合成型，但是由于材料较脆的物理性质，机械加工受到一定的制约。超快激光近乎于冷加工的特点尤其适合于脆性材料加工。另外，精密器械的的应用对加工的精度提出了更高的要求，激光加工由于光束的特点可无受力变形的情况下加工成型，从而保证了加工精度。

现有的激光加工设备可以包括激光振镜打孔和激光切割打孔，然而对于激光振镜打孔和激光切割打孔中，通常采用线偏振的激光进行打孔，然而，线偏振的激光通常在传输时，假设水平方向的偏振态，则在水平快轴方向加工的孔会比另外一个方向的加工孔径大一些，既会造成最后的加工孔径是椭圆的，而且在加工微小孔，由于光的倾角的不同对于深度比较深的孔会导致孔的上面与下面的孔径是不一样大。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供激光旋切深孔加工设备，可以避免了现有技术中采用固定线偏振光打孔时造成的孔不圆及孔深度比较深的时候容易造成的锥度很大的孔的现象，提高了打孔的精度。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种激光旋切深孔加工设备，包括：激光发生器、外光路组件、旋切打孔组件、出光口，所述激光发生器与所述外光路组件相连，所述外光路组件与所述旋切打孔组件相连；所述旋切打孔组件与所述出光口相连；

所述外光路组件包括旋转电机和偏振镜片，所述旋转电机用于控制所述偏振镜片转动，以使所述激光发生器发出的激光在通过所述偏振镜片高速旋转之后形成在加工孔径各个方向同性的线偏振光；

所述旋切打孔组件包括振镜组件和聚焦组件，所述振镜组件用于改变所述的偏振光的加工位置，使得得到最后不同的加工孔径，所述聚焦组件将振镜组件传输来的光汇聚，形成光束的倾斜方向与光轴有一定的夹角，在振镜组件扫描的同时形成了一个主光线与加工表面成锐角的光束照射在待加工件上。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，所述振镜组件包括振镜控制板卡、第一振镜和第二振镜，第一扫描镜和第二扫描镜，所述振镜控制板卡用于控制第一振镜和第二振镜工作；所述第一振镜及所述第一扫描镜扫描形成不同的加工孔径，所述第二振镜及所述第二扫描镜扫描形成不同的加工孔径。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，所述旋切打孔组件还包括：反射镜组件；所述反射镜组件用于将所述光束反射入所述聚焦组件中。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，所述旋切打孔组件还包括：光路密封筒，所述光路密封筒用于当所述振镜组件和所述聚焦组件分别设置在两个空间时，密封由所述振镜组件传播到所述聚焦组件的所述光束。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，所述旋切打孔组件还包括：第一监视组件、第二监视组件和第三监视组件；所述第一监视组件用于监视所述振镜组件输出的所述的光；所述第二监视组件用于监视聚焦后的所述光束；所述第三监视组件用于监视反射组件反射的所述光束，当第一次调试后，振镜位于零位，标定位置，每次系统开机后监视光斑位置，并且根据位置的变化调节光路。