[实用新型]适用于多种材料的固定载具有效
申请号: | 201920302285.2 | 申请日: | 2019-03-11 |
公开(公告)号: | CN209912861U | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 于阳 | 申请(专利权)人: | 南京矽邦半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/66 |
代理公司: | 32204 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 211800 江苏省南京市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 载具 本实用新型 滑落 多角度观察 避免污染 边缘斜角 防滑材料 防止材料 辅助检查 固定材料 环境标准 角度设计 平行凹槽 上下表面 损伤材料 有效控制 作业检查 耐磨损 适用度 挂孔 抽取 车间 | ||
本实用新型公开了一种适用于多种材料的固定载具,包括载具,所述载具的上下表面均设有若干平行凹槽,用于放置材料,并可以多角度观察;凹槽的两侧均设有边缘斜角;凹槽的尺寸根据各种材料的尺寸进行设计,满足现阶段所有的产品;所述的载具选用耐磨损、防滑材料,防止产品滑落;载具的两侧均设有挂孔,方便对材料表面进行特殊处理,达到车间的环境标准。本实用新型的载具可以针对目前所有类型的材料进行辅助检查,不受材料大小,尺寸影响,适用度极广;新开凹槽可以很好的固定材料,防止材料随意滑落;边缘角度设计,方便材料顺利进入与抽取,避免损伤材料;作业检查过程中,能够有效防止误碰,避免污染材料;一台多用,能够有效控制使用成本。
技术领域
本实用新型涉及一种半导体封装产品的固定载具,尤其涉及一种适用于多种材料的固定载具。
背景技术
在生产过程中,因为生产计划以及工艺的要求,对于各种材料的检查方式及验收标准不尽相同。由于材料的特殊性,尺寸的多样性,检查的方式也不同。如对银胶的厚度,爬胶高度,芯片的位置,打线的距离等,不同材料不同的检验方法。所以需要特殊的载具进行检查。现在的传统载具无法满足快速发展的各种材料的检验需求,易碰撞,易滑落,易损坏产品。
实用新型内容
实用新型目的:本实用新型目的是提供一种适用于多种材料的固定载具,用于固定材料,方便生产过程中各种产品的检查,以便达到产品检验要求。
技术方案:本实用新型包括载具,所述载具的上下表面均设有若干凹槽,所述的凹槽沿载具的长度方向开设,凹槽的两侧均设有边缘斜角。
所述载具的两侧均设有挂孔,方便对材料表面进行特殊处理,达到车间的环境标准与要求。
所述的载具选用耐磨损、防滑材料,防止产品滑落。
所述的凹槽平行排列,用于放置材料,并且可以多角度观察。
所述凹槽的尺寸不相同,根据各种材料的尺寸进行设计,满足现阶段所有的产品。
工作原理:根据车间要求,利用挂孔对材料进行特殊处理。按照材料尺寸放入相应的凹槽内,并确定材料稳定不会滑落,放在显微镜下进行检查,根据检查的位置适当调整材料的位置与角度。
有益效果:本实用新型的载具可以针对目前所有类型的材料进行辅助检查,不受材料大小,尺寸影响,适用度极广;新开凹槽可以很好的固定材料,防止材料随意滑落;边缘角度设计,方便材料顺利进入与抽取,避免损伤材料;作业检查过程中,能够有效防止误碰,避免污染材料;一台多用,能够有效控制使用成本。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
如图1所示,本实用新型包括载具,载具的材料选用耐磨损,防滑材料,防止产品滑落。载具上下表面均开设有若干条平行分布的凹槽1,凹槽1沿载具的长度方向开设,凹槽1的尺寸根据各种材料的尺寸设计,满足现阶段所有的产品。使用时,按照对应凹槽放入材料,可以保证材料的稳定,并且可以对材料进行多角度观察。每条凹槽1的两侧均开设有边缘斜角2,方便材料顺利放入与抽取,避免作业员放入材料过程中误碰而损伤材料。载具两侧均有一个挂孔3,由于车间生产都有自己的生产标准,所以根据标准,需要在材料表面进行特殊处理,以满足车间的标准与要求;其次,通过挂孔3能够将载具悬挂起来,提高了空间利用率,使车间整洁美观。
使用时,根据材料大小找到对应的凹槽,并由边缘斜角放入对应的凹槽中,避免直接触碰损伤材料,材料位置固定后,放置在检验装置下进行相关检查。
根据车间要求,利用挂孔对材料进行特殊处理。按照材料尺寸放入相应的凹槽内,并确定材料稳定不会滑落,放在显微镜下进行检查,根据检查的位置适当调整材料的位置与角度,实现检查的全面性与稳定性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造