[实用新型]一种新能源汽车空调温度压力传感器的封装结构

权利要求书

1.一种新能源汽车空调温度压力传感器的封装结构，包括封装外壳（1）、感应设备（2）和敏感设备（3），其特征在于：所述封装外壳（1）设置为T形，且中部开设有开口的腔体，所述感应设备（2）和敏感设备（3）均设置在外壳（1）的内部，且感应设备（2）固定于外壳（1）的内侧，所述敏感设备（3）固定于感应设备（2）的上端；所述外壳（1）包括金属壳体（11）和壳体螺纹接口（12），所述螺纹接口（12）设置在金属壳体（11）的下端，且壳体螺纹接口（12）与金属壳体（11）一体成型。

2.根据权利要求1所述的一种新能源汽车空调温度压力传感器的封装结构，其特征在于，所述感应设备（2）包括温度传感器（21）和温度传感器保护罩（22），所述温度传感器保护罩（22）同轴心安装在封装外壳（1）的内部，且温度传感器保护罩（22）与封装外壳（1）密封固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种新能源汽车空调温度压力传感器的封装结构，其特征在于，所述温度传感器保护罩（22）下端还设置有第一密封圈（221），所述第一密封圈（221）与温度传感器保护罩（22）同轴心相固定。

4.根据权利要求3所述的一种新能源汽车空调温度压力传感器的封装结构，其特征在于，所述温度传感器保护罩（22）内还设置有温度感应器导线端子（23），所述温度感应器导线端子（23）对称设置在温度传感器（21）的上端，且温度感应器导线端子（23）与温度传感器（21）焊接。

5.根据权利要求4所述的一种新能源汽车空调温度压力传感器的封装结构，其特征在于，所述敏感设备（3）包括陶瓷敏感元件（31）和敏感元件端子（32），所述陶瓷敏感元件（31）设置为圆形，且敏感元件端子（32）固定于陶瓷敏感元件（31）的上端面。

6.根据权利要求2所述的一种新能源汽车空调温度压力传感器的封装结构，其特征在于，所述敏感设备（3）外侧面采用密封结构，且密封结构大小与温度传感器保护罩（22）内尺寸相同,所述敏感设备（3）下端还设置有第二密封圈（33），所述第二密封圈（33）与陶瓷敏感元件（31）同轴心固定连接。

7.根据权利要求2-6中任意一项所述的一种新能源汽车空调温度压力传感器的封装结构，其特征在于，所述温度传感器（21）设置为弧形表面，且温度传感器（21）采用玻璃封装工艺。