[实用新型]一种新能源汽车空调温度压力传感器的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种新能源汽车空调温度压力传感器的封装结构，包括封装外壳、感应设备和敏感设备，所述封装外壳设置为T形，且中部开设有开口的腔体，所述感应设备和敏感设备均设置在封装外壳的内部，且感应设备固定于封装外壳的内侧，所述敏感设备固定于感应设备的上端，本实用新型通过对传统的温度压力传感器的封装结构加以改进，有效的实现了灵敏感应和多层保护的目的，通过对壳体内部设计采用双密封方式，来保证封装的安全性，压力传感器外壳金属壳体的设置提高了封装结构的使用寿命，通过开口的腔体提供空调制冷剂封闭式作用通道，制冷剂通过封闭通道作用在圆形陶瓷上实现压力的感应及反馈。

技术领域

本实用新型涉及传感器的结构封装技术领域，具体为一种新能源汽车空调温度压力传感器的封装结构。

背景技术

传感器的封装结构指能感受规定的被测量的温度并按照一定的规律转换成可用信号的器件或装置，通常由敏感元件和转换元件组成，市面上大多采用的有全螺纹温度传感器和贴片式温度传感器，全螺纹温度传感器是指测温探头部分全部采用螺纹结构封装，内部填充绝缘导热材料密封而成，通过调节螺纹部分长度来测量，以螺纹方式固定的，物体表面温度，也可测量轴承和轴瓦表面温度，螺纹固定温度传感器可广泛应用于环境温度，管道内气、液体、固体表面温度，具有压力情况的温度以及需要通过螺纹方式固定安装的温度测量；贴片式温度传感器主要用于测量物体表面的温度，贴片式温度传感器通过螺钉或其它固定方式将传感器贴在物体表面，实现较理想的测温效果，贴片式温度传感器和被测物体接触面积大，接触紧密，所以在一些表面温度测量方面具有比较明显的优势。

本实用新型的申请人发现，现有温度传感器的封装结构较为简单，大多采用金属封装温度感应器，降低温度感应的灵敏度，并且内部都是采用单层密封方式，降低了传感器的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新能源汽车空调温度压力传感器的封装结构，旨在改善传统有温度传感器的封装结构灵敏度低和使用寿命短的问题。

本实用新型是这样实现的：

一种新能源汽车空调温度压力传感器的封装结构，包括封装外壳、感应设备和敏感设备，所述封装外壳设置为T形，且中部开设有开口的腔体，所述感应设备和敏感设备均设置在封装外壳的内部，且感应设备固定于封装外壳的内侧，所述敏感设备固定于感应设备的上端；所述封装外壳包括金属壳体和壳体螺纹接口，所述壳体螺纹接口设置在金属壳体的下端，且壳体螺纹接口与金属壳体一体成型。

进一步的，所述感应设备包括温度传感器和温度传感器保护罩，所述温度传感器保护罩同轴心安装在封装外壳的内部，且温度传感器保护罩与封装外壳密封固定连接，通过对感应设备的结构设置，在保证温度传感器灵敏度的同时，有效的保护了传感器的使用安全，增加了传感器的使用寿命。

进一步的，所述温度传感器保护罩下端还设置有第一密封圈，所述第一密封圈与温度传感器保护罩同轴心相固定，通过在温度传感器保护罩下端设置密封圈来保证温度传感器保护罩在金属壳体的安装稳定，并且可以保证在封装结构上端受力的过程中不会让温度传感器保护罩和金属壳体发生直接的磕碰，有效的保护了温度传感器保护罩的安全，从而也保护了温度传感器保护罩内温度传感器的安全使用。

进一步的，所述温度传感器保护罩内还设置有温度感应器导线端子，所述温度感应器导线端子对称设置在温度传器的上端，且温度感应器导线端子与温度传器焊接，通过对温度感应器导线端子采用从温度传器两侧引出的设置，保证了结构对称的同时也保证了两端的受力均衡，可以保证封装结构在受力使用的过程中不会因为受力不均而发生损坏的问题。

进一步的，所述敏感设备包括陶瓷敏感元件和敏感元件端子，所述陶瓷敏感元件设置为圆形，且敏感元件端子固定于陶瓷敏感元件的上端面，通过对敏感设备的结构设置用来保证感应接触的良好感应，通过采用陶瓷敏感元件，并且设置为圆形，有效的实现了感应制冷剂压力的效果，敏感元件端子的设置用来连接和进一步接触制冷剂来使用，从而增加感应的灵敏度。