[实用新型]贴片式LED灯珠有效

专利信息
申请号: 201920303042.0 申请日: 2019-03-11
公开(公告)号: CN209561404U 公开(公告)日: 2019-10-29
发明(设计)人: 尚五明 申请(专利权)人: 深圳市宇亮光电技术有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62
代理公司: 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 代理人: 高之波;吴少东
地址: 518000 广东省深圳市龙华新区观澜章阁社区桂*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 极板 支架焊盘 贴片式LED灯珠 底板 芯片 支架 本实用新型 支架引脚 上表面 下表面 大功率灯珠 并联电路 高度集成 红光芯片 蓝光芯片 绿光芯片 散热效果 使用寿命 芯片固定 电连接 牢固性 散热 灯珠 内嵌 全彩 光源 焊接 外部 延伸 应用 优化 生产
【权利要求书】:

1.贴片式LED灯珠,其特征在于:包括支架(1)、芯片(2)和支架引脚(3),

所述支架(1)的底板(11)上内嵌一个支架焊盘(12)和六个极板(13),所述支架焊盘(12)和所述极板(13)的上表面与所述底板(11)的上表面在同一平面上,所述支架焊盘(12)和所述极板(13)的下表面与所述底板(11)的下表面在同一平面上,

所述芯片(2)包括红光芯片(21)、绿光芯片(22)和蓝光芯片(23),所述芯片(2)使用固晶胶固定在所述支架焊盘(12)上,

所述支架引脚(3)有六个,由各所述极板(13)延伸至所述支架(1)外部形成,对称分布在所述支架(1)的两侧,

每个所述芯片(2)与对应的两个所述极板(13)电连接,形成三个所述芯片(2)的并联电路。

2.根据权利要求1所述的贴片式LED灯珠,其特征在于:所述支架焊盘(12)为“凸”字形,三个所述芯片(2)分别设置在所述支架焊盘(12)的三个突出部分。

3.根据权利要求1所述的贴片式LED灯珠,其特征在于:所述芯片(2)与所述极板(13)通过导线(4)连接。

4.根据权利要求3所述的贴片式LED灯珠,其特征在于:所述导线(4)是金线。

5.根据权利要求1所述的贴片式LED灯珠,其特征在于:所述芯片(2)为垂直结构的单线LED发光芯片。

6.根据权利要求1所述的贴片式LED灯珠,其特征在于:所述芯片(2)为平面结构的双线LED发光芯片。

7.根据权利要求1所述的贴片式LED灯珠,其特征在于:所述支架(1)上设置有负极方向指示(6)。

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