[实用新型]贴片式LED灯珠有效

专利信息
申请号: 201920303042.0 申请日: 2019-03-11
公开(公告)号: CN209561404U 公开(公告)日: 2019-10-29
发明(设计)人: 尚五明 申请(专利权)人: 深圳市宇亮光电技术有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62
代理公司: 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 代理人: 高之波;吴少东
地址: 518000 广东省深圳市龙华新区观澜章阁社区桂*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 极板 支架焊盘 贴片式LED灯珠 底板 芯片 支架 本实用新型 支架引脚 上表面 下表面 大功率灯珠 并联电路 高度集成 红光芯片 蓝光芯片 绿光芯片 散热效果 使用寿命 芯片固定 电连接 牢固性 散热 灯珠 内嵌 全彩 光源 焊接 外部 延伸 应用 优化 生产
【说明书】:

实用新型公开了贴片式LED灯珠,其特征在于:包括支架、芯片和支架引脚,支架的底板上内嵌一个支架焊盘和六个极板,支架焊盘和极板的上表面与底板的上表面在同一平面上,支架焊盘和极板的下表面与底板的下表面在同一平面上,芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片,芯片固定在支架焊盘上,支架引脚有六个,由各极板延伸至支架外部形成,每个芯片与对应的两个极板电连接,形成三个芯片的并联电路。本实用新型公开的贴片式LED灯珠,解决了常规大功率灯珠的单色问题,满足实际生产中对于全彩应用的需求;高度集成的设计使光源较亮衰减低,提高了利用率和使用寿命;增大了散热面积,优化散热效果;增加灯珠焊接的牢固性。

技术领域

本申请涉及发光二极管技术领域,尤其涉及贴片式LED灯珠。

背景技术

LED全称为半导体发光二极管,采用半导体材料制成,具有功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗震动等优点,因此被广泛应用于生产生活的诸多领域。

目前应用的3030大功率灯珠均为单色灯珠,只有一颗芯片,两只灯脚,属于单路控制的电路,不能实现全彩的颜色转换,没有动态转换的效果。因此无法满足实际生产中对于全彩应用的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了提供一种贴片式LED灯珠,可以解决以上问题中的一个或多个。

根据本实用新型的一个方面,提供了贴片式LED灯珠,其特征在于:包括支架、芯片和支架引脚,支架的底板上内嵌一个支架焊盘和六个极板,支架焊盘和极板的上表面与底板的上表面在同一平面上,支架焊盘和极板的下表面与底板的下表面在同一平面上,芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片,芯片使用固晶胶固定在支架焊盘上,支架引脚有六个,由各极板延伸至支架外部形成,对称分布在支架的两侧,每个芯片与对应的两个极板电连接,形成三个芯片的并联电路。

其有益效果为:首先,三个颜色的芯片并联,解决了常规大功率灯珠的单色问题,便于对不同光色进行搭配控制,实现动态转化的效果,满足实际生产中对于全彩应用的需求;

第二,三个芯片固定在一个焊盘上,形成高度集成的设计,此设计产生的光源较亮,且低衰减,提高了产品的利用率和使用寿命;

第三,支架焊盘和极板内嵌于支架底板,增大了散热面积,可以更快速将热量导出,优化散热效果;

最后,灯珠下表面为平整的平面,保证了灯珠与电路板更大面积的贴合,提高导热性能,也可以增加灯珠焊接的牢固性。

在一些实施方式中,支架焊盘为“凸”字形,三个芯片分别设置在支架焊盘的三个突出部分。

其有益方式为:由此,既保证了芯片的高度集成,又避免使芯片和各极板的距离过远,芯片之间距离过近。

在一些实施方式中,芯片与极板通过导线连接。

其有益效果为:由此,芯片通过导线与极板实现电连接。

在一些实施方式中,导线是金线。

其有益效果为:由此,芯片通过金线与极板实现导通,同时,金线具有性能稳定的特点,导线的使用寿命长,增加灯珠的使用寿命。

在一些实施方式中,芯片为垂直结构的单线LED发光芯片。

其有益效果为:由此,垂直结构的发光芯片工作时,电流分布均匀,产生热量少,避免局部高温,延长灯珠使用寿命。

在一些实施方式中,芯片为平面结构的双线LED发光芯片。

在一些实施方式中,支架上设置有负极方向指示。

其有益效果为:由此,使用时可以更加快速判断支架引脚的极性,方便安装使用。

附图说明

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