[实用新型]芯片升降送料装置有效
申请号: | 201920307222.6 | 申请日: | 2019-03-12 |
公开(公告)号: | CN209675261U | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 刘子康 | 申请(专利权)人: | 苏州欣华锐电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 32293 苏州国诚专利代理有限公司 | 代理人: | 杨强<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 215000 江苏省苏州市迎*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 缓冲弹簧 导向座 送料管 送料座 芯片 真空吸嘴 吸嘴座 本实用新型 缓冲装置 送料气缸 送料装置 升降 送料装置结构 定位精度高 工作效率高 滑动安装 滑动 送料 吸附 冲击力 损伤 | ||
1.芯片升降送料装置,包括
送料座;
送料气缸,所述送料气缸安装在送料座上;
吸嘴座,所述吸嘴座滑动安装在送料座上,且与送料气缸连接;及
真空吸嘴,所述真空吸嘴用于吸附芯片;
其特征在于,还包括
缓冲装置,所述缓冲装置包括
导向座,所述导向座固定在送料座上;
送料管,所述送料管滑动插在导向座中,所述送料管的一端安装在吸嘴座上,所述送料管的另一端装有真空吸嘴;及
缓冲弹簧,所述缓冲弹簧插在送料管上,所述缓冲弹簧的一端压在导向座上,所述缓冲弹簧的另一端压在吸嘴座上。
2.根据权利要求1所述的芯片升降送料装置,其特征在于,还包括升降装置,所述升降装置包括
固定座,所述送料座滑动安装在固定座上;
升降电机,所述升降电机安装在固定座上;
滚珠丝杆,所述滚珠丝杆安装在固定座上,且滚珠丝杆与升降电机连接;及
丝杆螺母,所述丝杆螺母安装在滚珠丝杆上,所述丝杆螺母还与送料座连接。
3.根据权利要求2所述的芯片升降送料装置,其特征在于,所述吸嘴座通过直线导轨副安装在送料座上;所述送料座通过直线导轨副安装在固定座上。
4.根据权利要求1或2所述的芯片升降送料装置,其特征在于,还包括转动装置,所述转动装置包括
转动电机,所述转动电机安装在送料座上;
主动带轮,所述主动带轮安装在转动电机上;
从动带轮;
同步带,所述同步带安装在主动带轮和从动带轮上;及
转动管,所述转动管转动安装在导向座上,所述转动管上装有从动带轮,所述送料管滑动安装在转动管上,所述转动管的内圆面上设有限位柱,所述送料管的外圆面上设有限位槽,所述限位柱与限位槽相匹配,所述限位柱和限位槽用于送料管跟随转动管转动;
所述送料管的一端转动安装在吸嘴座上,所述缓冲弹簧位于吸嘴座与转动管之间。
5.根据权利要求4所述的芯片升降送料装置,其特征在于,所述送料管为空心花键轴;
还包括花键螺母,所述花键螺母滑动安装在送料管上,所述花键螺母固定在转动管内;及
转动轴承,所述转动轴承的外圈安装在导向座上,所述转动轴承的内圈安装在转动管上。
6.根据权利要求4所述的芯片升降送料装置,其特征在于,还包括连接螺套,所述连接螺套安装在送料管的另一端,且位于吸嘴座的上方,连接螺套上装有旋转接头;及
连接轴承,所述连接轴承的外圈固定在吸嘴座上,所述送料管的一端安装在连接轴承的内圈上。
7.根据权利要求1所述的芯片升降送料装置,其特征在于,所述送料座、送料气缸、吸嘴座、真空吸嘴和缓冲装置均不少于一个,且一一对应,所述真空吸嘴的轴线均相互平行。
8.根据权利要求1所述的芯片升降送料装置,其特征在于,还包括检测相机,所述检测相机安装在送料座上;及
检测光源,所述检测光源固定在送料座上,且位于检测相机的下方。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州欣华锐电子有限公司,未经苏州欣华锐电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920307222.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种石英舟防砸保护系统
- 下一篇:一种翻转装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造