[实用新型]芯片升降送料装置有效
申请号: | 201920307222.6 | 申请日: | 2019-03-12 |
公开(公告)号: | CN209675261U | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 刘子康 | 申请(专利权)人: | 苏州欣华锐电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 32293 苏州国诚专利代理有限公司 | 代理人: | 杨强<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 215000 江苏省苏州市迎*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
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本实用新型涉及一种芯片送料装置,尤其是芯片升降送料装置,包括送料座;送料气缸安装在送料座上;吸嘴座滑动安装在送料座上,且与送料气缸连接;及真空吸嘴,真空吸嘴用于吸附芯片;还包括缓冲装置,缓冲装置包括导向座,导向座固定在送料座上;送料管滑动插在导向座中,送料管的一端安装在吸嘴座上,送料管的另一端装有真空吸嘴;及缓冲弹簧,缓冲弹簧插在送料管上,所述缓冲弹簧的一端压在导向座上,所述缓冲弹簧的另一端压在吸嘴座上。本实用新型提供的芯片升降送料装置结构简单可靠、使用方便、定位精度高、送料速度快、冲击力小、不会损伤芯片、工作效率高。
技术领域
本实用新型涉及一种芯片送料装置,尤其是芯片升降送料装置。
背景技术
芯片自动烧录机用于大批量芯片的程序烧录,工作时从芯片盘上吸取芯片然后将芯片插入到烧录器上进行烧录,因此需要一个芯片移动装置和一个芯片升降送料装置。
现有的芯片升降送料装置为了提高生产效率,采用气缸进行芯片的升降,即通过气缸提升芯片和插入芯片,由于芯片烧录时需要严格控制芯片的位置,保证芯片的引脚正确的插入到烧录器上,因此芯片放置精度要求较高,而气缸振动较大,导致插入芯片时会抖动芯片,容易影响芯片的定位精度,造成芯片插偏,损坏芯片的引脚。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型提供一种振动小、定位精度高、送料速度快、不会损伤芯片的芯片升降送料装置,具体技术方案为:
芯片升降送料装置,包括送料座;送料气缸,所述送料气缸安装在送料座上;吸嘴座,所述吸嘴座滑动安装在送料座上,且与送料气缸连接;及真空吸嘴,所述真空吸嘴用于吸附芯片;还包括缓冲装置,所述缓冲装置包括导向座,所述导向座固定在送料座上;送料管,所述送料管滑动插在导向座中,所述送料管的一端安装在吸嘴座上,所述送料管的另一端装有真空吸嘴;及缓冲弹簧,所述缓冲弹簧插在送料管上,所述缓冲弹簧的一端压在导向座上,所述缓冲弹簧的另一端压在吸嘴座上。
通过采用上述技术方案,随着吸嘴座的下降,缓冲弹簧的弹力也越来越大,当将芯片插入到烧录器上时缓冲弹簧的弹力达到最大,因此缓冲弹簧能够有效降低芯片接近烧录器时的插入速度和冲击力,并能减小振动,从而保证芯片的定位精确,使芯片能够顺利插入到烧录器上。
优选的,还包括升降装置,所述升降装置包括固定座,所述送料座滑动安装在固定座上;升降电机,所述升降电机安装在固定座上;滚珠丝杆,所述滚珠丝杆安装在固定座上,且滚珠丝杆与升降电机连接;及丝杆螺母,所述丝杆螺母安装在滚珠丝杆上,所述丝杆螺母还与送料座连接。
通过采用上述技术方案,滚珠丝杆能够精确的控制芯片的拆入深度,工作时气缸先伸出,将芯片不完全插入到烧录器中或将芯片输送到接近烧录器的位置,然后通过滚珠丝杆带动芯片插入到烧录器中,控制芯片的插入深度。气缸插入芯片时不容易控制芯片的插入深度,容易造成冲击芯片,导致芯片或烧录器损坏,采用滚珠丝杆能够有效避免这种情况的发生。
滚珠丝杆方便调整真空吸嘴的高度,当更换不同的烧录器和芯片时无需调整送料气缸的位置或行程,只需要调整滚珠丝杆的移动距离即可,极大的提高了芯片升降送料装置的适用范围。
优选的,所述吸嘴座通过直线导轨副安装在送料座上;所述送料座通过直线导轨副安装在固定座上。
通过采用上述技术方案,直线导轨副传动平稳,能够有效减小振动。
优选的,还包括转动装置,所述转动装置包括转动电机,所述转动电机安装在送料座上;主动带轮,所述主动带轮安装在转动电机上;从动带轮;同步带,所述同步带安装在主动带轮和从动带轮上;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造