[实用新型]一种具有加热功能的夹取器有效
申请号: | 201920309879.6 | 申请日: | 2019-03-12 |
公开(公告)号: | CN210073801U | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 许峯嘉;庄海云;黎嘉豪 | 申请(专利权)人: | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 31105 上海智力专利商标事务所(普通合伙) | 代理人: | 杜冰云 |
地址: | 200241 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 夹取器 夹取 晶圆盒 本实用新型 搬送机构 加热功能 目标位置 水分蒸发 清洗槽 手动作 横杆 减小 自带 生产成本 加热 配置 | ||
1.一种具有加热功能的夹取器,其特征在于,包括
用以夹取清洗槽内的湿晶圆盒(1)的夹取手(2),
以及用以带动夹取手(2)动作的搬送机构;
其中,所述夹取手(2)通过横杆(3)与搬送机构相连接,夹取手(2)包括固定组件和具有加热功能的夹杆(4),所述固定组件安装在横杆(3)上,夹杆(4)安装在固定组件上。
2.根据权利要求1所述的具有加热功能的夹取器,其特征在于,所述固定组件包括支撑块(5)和固定块(6),所述支撑块(5)上开设有第一卡槽(7),固定块(6)上开设有第二卡槽(8),支撑块(5)和固定块(6)通过紧固件固定为一体从而使第一卡槽(7)与第二卡槽(8)组合成一个用以使横杆(3)穿过的槽孔,
所述固定块(6)上纵向开设有固定槽(9),夹杆(4)的端部固定在所述固定槽(9)内。
3.根据权利要求1或2所述的具有加热功能的夹取器,其特征在于,所述夹杆(4)为加热棒,所述加热棒的外侧套设有一层防护层。
4.根据权利要求3所述的具有加热功能的夹取器,其特征在于,所述防护层采用的是PFA塑料。
5.根据权利要求3所述的具有加热功能的夹取器,其特征在于,所述加热棒包括从外向内依次设置的不锈钢外壳(10)、绝缘内胆(11)、发热丝(12)和密封材料层(13),所述密封材料层(13)内设置有热电偶合金丝(14)和用于与发热丝(12)连接的连接导线(15)。
6.根据权利要求5所述的具有加热功能的夹取器,其特征在于,所述加热棒呈U字形。
7.根据权利要求6所述的具有加热功能的夹取器,其特征在于,夹取手(2)上还设置有限位开关(16),所述限位开关(16)通过支撑架(17)固定在支撑块(5)上。
8.根据权利要求7所述的具有加热功能的夹取器,其特征在于,所述限位开关(16)的底部还固定有限位棒(18)。
9.根据权利要求1所述的具有加热功能的夹取器,其特征在于,所述搬送机构包括升降机构(19)、固定在升降机构(19)上的联动夹紧机构(20),所述升降机构(19)和联动夹紧机构(20)均与湿法清洗设备的控制系统电连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造