[实用新型]一种具有加热功能的夹取器有效
申请号: | 201920309879.6 | 申请日: | 2019-03-12 |
公开(公告)号: | CN210073801U | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 许峯嘉;庄海云;黎嘉豪 | 申请(专利权)人: | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 31105 上海智力专利商标事务所(普通合伙) | 代理人: | 杜冰云 |
地址: | 200241 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 夹取器 夹取 晶圆盒 本实用新型 搬送机构 加热功能 目标位置 水分蒸发 清洗槽 手动作 横杆 减小 自带 生产成本 加热 配置 | ||
本实用新型公开了一种具有加热功能的夹取器,所述夹取器包括用以夹取清洗槽内的湿晶圆盒的夹取手,以及用以带动夹取手动作的搬送机构;夹取手通过横杆与搬送机构相连接。本实用新型夹取器自带加热功能,当夹取器夹取湿晶圆盒时,夹取器能够在搬送过程中,依靠其自身的加热温度将湿晶圆盒表面的水分蒸发掉,然后便可以将干晶圆盒搬送至目标位置,由原来配置干湿两个夹取器减少为一个夹取器,减小了生产成本。
技术领域
本实用新型涉及湿法清洗技术领域,尤其涉及一种具有加热功能的夹取器。
背景技术
在全球半导体产业向大陆转移的过程中,半导体设备国产化具有重要战略意义。随着国家政策与资金的持续支持,国产化设备持续的、高强度的研发投入和核心技术的自主掌握日益提升,其中尤其是湿法槽式清洗设备,凭借着国内资深工程师的多年经验,各种新设计、新创意的设备产品也应需而生。
目前湿法槽式清洗设备中,主要采用两种方式对干、湿晶圆盒进行搬送:一种是采用两只夹取器,分别对湿晶圆盒和干晶圆盒进行搬送,即采用一只夹取器取出湿晶圆盒,湿晶圆盒干燥后,再使用另一夹取器搬送干晶圆盒;另一种是采用夹取器将清洗后的湿晶圆盒取出,之后采用吹干装置将其吹干。这两种方式生产成本较高,生产效率低,且整个夹取搬运设备体积较大,需要占用较大的生产空间。
发明内容
有鉴于此,本实用新型提供了一种具有加热功能的夹取器,用以解决上述背景技术中存在的问题。
一种具有加热功能的夹取器,包括用以夹取清洗槽内的湿晶圆盒的夹取手,以及用以带动夹取手动作的搬送机构;其中,所述夹取手通过横杆与搬送机构相连接,夹取手包括固定组件和具有加热功能的夹杆,所述固定组件安装在横杆上,夹杆安装在固定组件上。
优选的,所述固定组件包括支撑块和固定块,所述支撑块上开设有第一卡槽,固定块上开设有第二卡槽,支撑块和固定块通过紧固件固定为一体从而使第一卡槽与第二卡槽组合成一个用以使横杆穿过的槽孔,所述固定块上纵向开设有一个固定槽,夹杆的端部固定在所述固定槽内。
优选的,所述夹杆为加热棒,所述加热棒的外侧套设有一层防护层。
优选的,所述防护层采用的是PFA塑料。
优选的,所述加热棒包括从外向内依次设置的不锈钢外壳、绝缘内胆、发热丝和密封材料层,所述密封材料层内设置有热电偶合金丝和用于与发热丝连接的连接导线。
优选的,所述加热棒呈U字形。
优选的,夹取手上还设置有限位开关,所述限位开关通过支撑架固定在支撑块上。
优选的,所述限位开关的底部还固定有限位棒。
优选的,所述搬送机构包括升降机构、固定在升降机构上的联动夹紧机构,所述升降机构和联动夹紧机构均匀所述湿法清洗设备的控制系统电连接。
本实用新型的有益效果是:
1、本申请的夹取器自带加热功能,当夹取器夹取湿晶圆盒时,夹取器能够在搬送过程中,依靠其自身的加热温度将湿晶圆盒表面的水分蒸发掉,然后便可以将干晶圆盒搬送至目标位置,由原来配置干湿两个夹取器减少为一个夹取器,减少了湿晶圆盒的干燥时间,提高了干燥效率,减小了生产成本。
2、减少了现场生产过程中,夹取器的使用数量,避免同一夹取器在不同工艺洗涤槽内的夹取操作,对洗涤槽内的液体造成交叉感染。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是具有加热功能的夹取器的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造