[实用新型]一种SMD产品的检验治具有效
申请号: | 201920310583.6 | 申请日: | 2019-03-12 |
公开(公告)号: | CN209544286U | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 朱富斌;谭亮;陈永华;黄雪梅;殷胜杰 | 申请(专利权)人: | 深圳市长方集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 底板 横挡板 纵挡板 检验 治具 固定螺钉 作业效率 倾斜边 产品检测设备 本实用新型 不良产品 不良现象 材料放置 产品表面 底板连接 内边缘 下侧面 触碰 固晶 焊线 卡槽 良率 拿取 生产 岗位 | ||
一种SMD产品的检验治具,本实用新型涉及SMD产品检测设备技术领域;它包含底板、横挡板、纵挡板、固定螺钉;底板的两条横边上设有横挡板,底板的其中一条纵边上设有纵挡板;横挡板和纵挡板均利用固定螺钉与底板连接固定,且横挡板和纵挡板的内边缘下侧面均设有倾斜边;倾斜边与底板之间形成卡槽。检验前,只需将材料放置到检验治具上去,就可以避免人工在拿取材料时触碰产品表面而出现的不良现象,从而解决固晶、焊线时,检验本身产生的不良产品,以此来提升检验岗位的作业效率及提升生产的作业效率、生产良率。
技术领域
本实用新型涉及SMD产品检测设备技术领域,具体涉及一种SMD产品的检验治具。
背景技术
LED光源中的SMD产品由于产品本身结构小,产品本身在制作过程中,前段固晶、焊线时,对产品检验目前是人工检测,检测过程中拿取支架时,如果不小心碰到支架杯碗,很容易触碰到杯碗里面的芯片或者金线,导致产品产生隐患(固晶工段容易使芯片脏污-从而影响焊线,焊线工段容易让金线塌线-产品容易漏电或死灯)甚至损坏产品,降低生产良率,亟待改进。
发明内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种结构简单,设计合理、使用方便的SMD产品的检验治具,检验前,只需将材料放置到检验治具上去,就可以避免人工在拿取材料时触碰产品表面而出现的不良现象,从而解决固晶、焊线时,检验本身产生的不良产品,以此来提升检验岗位的作业效率及提升生产的作业效率、生产良率。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:它包含底板、横挡板、纵挡板、固定螺钉;底板的两条横边上设有横挡板,底板的其中一条纵边上设有纵挡板;横挡板和纵挡板均利用固定螺钉与底板连接固定,且横挡板和纵挡板的内边缘下侧面均设有倾斜边;倾斜边与底板之间形成卡槽。
进一步地,所述的横挡板和纵挡板的最大厚度小于底板厚度的1/2。
进一步地,所述的固定螺钉的总数量大于等于13个。
进一步地,所述的横挡板上的卡槽的深度从左至右逐渐递减式设置。
采用上述结构后,本实用新型有益效果为:本实用新型所述的一种SMD产品的检验治具,检验前,只需将材料放置到检验治具上去,就可以避免人工在拿取材料时触碰产品表面而出现的不良现象,从而解决固晶、焊线时,检验本身产生的不良产品,以此来提升检验岗位的作业效率及提升生产的作业效率、生产良率,本实用新型具有结构简单,设置合理,制作成本低等优点。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是具体实施方式中产品支架的结构示意图。
图3是具体实施方式中产品支架的背面结构示意图。
图4是本实用新型的纵向剖视截面图。
附图标记说明:
底板1、横挡板2、纵挡板3、固定螺钉4、倾斜边5、卡槽6、产品支架7。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
参看如图1-图4所示,本具体实施方式采用的技术方案是:它包含底板1、横挡板2、纵挡板3、固定螺钉4;底板1的两条横边上设有横挡板2,底板1的其中一条纵边上设有纵挡板3;横挡板2和纵挡板3均利用固定螺钉4与底板1连接固定,且横挡板2和纵挡板3的内边缘下侧面均设有倾斜边5;倾斜边5与底板1之间形成卡槽6。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造