[实用新型]热固定机

说明书

本实用新型提供一种热固定机，其包括：热固头、移栽机构、热固定机构、伺服驱动机构；热固头由移栽机构驱动，进行上下及左右运动，移栽机构包括：驱动热固头上下运动的第一气缸、驱动热固头左右运动的第二气缸，第一气缸与热固头的固定座传动连接，第二气缸与第一气缸的固定座传动连接，并布置于第一气缸的左右两侧，热固头的下方对应热焊接位置，热固定机构包括：基座以及肘夹，热固定机构由伺服驱动机构驱动，与上料位置和热焊接位置之间进行往复运动，伺服驱动机构包括：伺服气缸以及供基座滑动的滑轨。本实用新型的热固定机能够实现PCBA与传感器素子座上的焊点的热固焊接，其焊接效率高，焊接效果稳定，充分满足了现代化工业化生产的需求。

技术领域

本实用新型涉及气密性检测技术领域，尤其涉及一种的热固定机。

背景技术

对于PCBA而言，在其生产过程中，需要在其上焊接其他电子器件。例如，需要在PCBA上焊接传感器，其中传感器与PCBA焊接时，需要将传感器的素子座上的焊点与PCBA对齐，并加热焊接。然而，现有的焊接方式主要通过人工实现，其效率低，且焊接效果受人为因素影响。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种热固定机，以克服现有技术中存在的不足。

为实现上述实用新型目的，本实用新型提供一种热固定机，其包括：热固头、移栽机构、热固定机构、伺服驱动机构；

所述热固头由所述移栽机构驱动，进行上下及左右运动，所述移栽机构包括：驱动所述热固头上下运动的第一气缸、驱动所述热固头左右运动的第二气缸，所述第一气缸与所述热固头的固定座传动连接，所述第二气缸与所述第一气缸的固定座传动连接，并布置于所述第一气缸的左右两侧，所述热固头的下方对应热焊接位置，所述热固定机构包括：基座以及肘夹，所述热固定机构由所述伺服驱动机构驱动，与上料位置和所述热焊接位置之间进行往复运动，所述伺服驱动机构包括：伺服气缸以及供所述基座滑动的滑轨，所述滑轨自所述上料位置延伸至热焊接位置。

作为本实用新型的热固定机的改进，所述第一气缸上还设置有限位板，所述限位板位于所述热固头上下运动行程上的上极限位置。

作为本实用新型的热固定机的改进，所述第一气缸的固定座的左右运动行程的极限位置处还设置有缓冲机构，其包括：安装座以及固定于所述安装座且朝向所述第一气缸的固定座设置的液压缓冲器。

作为本实用新型的热固定机的改进，所述热固定机构还包括支架，所述移栽机构通过所述支架固定于所述热固定机的机台上。

作为本实用新型的热固定机的改进，所述支架为龙门架。

作为本实用新型的热固定机的改进，所述热固定机构为两个，两个热固定机构间隔设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的热固定机通过设置热固头、移栽机构、热固定机构、伺服驱动机构，能够实现PCBA与传感器素子座上的焊点的热固焊接，其焊接效率高，焊接效果稳定，充分满足了现代化工业化生产的需求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的热固定机的总装立体示意图；

图2为图1中热固头、移栽机构、热固定机构、伺服驱动机构的立体放大示意图。

具体实施方式