[实用新型]双面板导通孔层及多层任意电连接的LED柔性电路板

权利要求书

1.一种双面板导通孔层，其特征在于，包括：导通基体及多个连接凸起，各所述连接凸起分别设置于所述导通基体的侧边上，所述导通基体上开设有多个凹槽，各所述连接凸起分别一一对应嵌置于各所述凹槽内；

所述导通基体上开设有多个导通孔，各所述导通孔之间分别设置有间隔；

所述导通基体上还开设有多个导电孔组，各所述导电孔组等间距分布于所述导通基体上，每一所述导电孔组包括两排导电孔，两排所述导电孔的连线相互平行，两排所述导电孔之间的所述导通基体设置有截断标志区，在一排所述导电孔中，每相邻两个所述导电孔之间的间距相等。

2.根据权利要求1所述的双面板导通孔层，其特征在于，在两排所述导电孔中，一排中的一个所述导电孔与另一排中相邻的所述导电孔对齐设置。

3.根据权利要求1所述的双面板导通孔层，其特征在于，所述导电孔为圆孔。

4.根据权利要求1所述的双面板导通孔层，其特征在于，所述导通基体的厚度为15um～100um。

5.根据权利要求1所述的双面板导通孔层，其特征在于，所述连接凸起设置有三个，所述导通基体上开设有三个凹槽，每一所述连接凸起分别一一对应嵌置于一所述凹槽内。

6.一种多层任意电连接的LED柔性电路板，其特征在于，包括权利要求1～5中任意一项所述的双面板导通孔层，还包括正面线路层、背面线路组件、正面覆盖膜、背面覆盖膜及字符层，所述字符层贴附于所述正面覆盖膜上，所述正面覆盖膜贴附于所述正面线路层上，所述正面线路层设置于所述双面板导通孔层的一侧面上，所述背面线路组件设置于所述双面板导通孔层远离所述正面线路层的另一侧面上，所述背面覆盖膜贴附于所述背面线路组件上；

所述字符层还设置有多个截断线，各所述截断线等间距分布于所述字符层上，并且所述截断线位于所述截断标志区上。

7.根据权利要求6所述的多层任意电连接的LED柔性电路板，其特征在于，所述正面覆盖膜上开设有多个焊接窗口，各所述焊接窗口之间分别设置有间隔。

8.根据权利要求6所述的多层任意电连接的LED柔性电路板，其特征在于，所述背面线路组件包括顺序层叠设置的背面线路层、双面纯胶层及导电层及铜箔层，所述背面线路层还设置于所述双面板导通孔层上，所述铜箔层还设置于所述背面覆盖膜上。

9.根据权利要求6所述的多层任意电连接的LED柔性电路板，其特征在于，所述正面覆盖膜上开设有多个正面导通孔排，各所述正面导通孔排之间分别设置有间隔。

10.根据权利要求6所述的多层任意电连接的LED柔性电路板，其特征在于，所述背面覆盖膜上开设有多个背面导通孔排，各所述背面导通孔排之间分别设置有间隔。