[实用新型]双面板导通孔层及多层任意电连接的LED柔性电路板有效

专利信息
申请号: 201920313010.9 申请日: 2019-03-12
公开(公告)号: CN210093650U 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 熊伟 申请(专利权)人: 惠州市鹏程电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 刘羽
地址: 516083 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 双面板 导通孔层 多层 任意 连接 led 柔性 电路板
【说明书】:

实用新型公开一种双面板导通孔层及多层任意电连接的LED柔性电路板,包括导通基体及多个连接凸起,各连接凸起分别设置于导通基体的侧边上,导通基体上开设有多个凹槽,各连接凸起分别一一对应嵌置于各凹槽内;导通基体上开设有多个导通孔,各导通孔之间分别设置有间隔;导通基体上还开设有多个导电孔组,各导电孔组等间距分布于导通基体上,每一导电孔组包括两排导电孔,两排导电孔的连线相互平行,两排导电孔之间的导通基体设置有截断标志区。本实用新型为一种面板导通孔层及多层任意电连接的LED柔性电路板,通过设置两排导电孔以及截断标志区,可以方便进行剪切,实现柔性线路板的无压降的效果,降低柔性电路板的不良品率,减少生产成本。

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板领域,特别是涉及一种双面板导通孔层及多层任意电连接的LED柔性电路板。

背景技术

传统的双面柔性线路板的制作过程为:开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货。

然而,现有的柔性电路板在生产剪切的过程中,由于柔性电路板为一条长条状的结构,当需要进行剪切的时候,容易损坏柔性电路板的电路连接结构,使得电路连接不稳定;并且,由于还需要剪切出一段柔性电路板,还容易使得柔性电路板产生压降,在接入电路后,增大了柔性电路板不必要的损耗,增大能源的浪费;同时,在剪切柔性电路板的时候,还容易造成相邻的两段柔性电路板损耗,增加柔性电路板的不良品率,增加生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种面板导通孔层及多层任意电连接的LED柔性电路板,可以方便进行剪切,不损坏柔性电路板的电路连接结构,使得电路连接不稳定;并且,还可以实现柔性线路板的无压降的效果,在接入电路后,减少了柔性电路板不必要的损耗,降低了能源的浪费;同时,在剪切柔性电路板的时候,避免造成相邻的两段柔性电路板损耗,降低柔性电路板的不良品率,减少生产成本。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:

一种双面板导通孔层,包括:导通基体及多个连接凸起,各所述连接凸起分别设置于所述导通基体的侧边上,所述导通基体上开设有多个凹槽,各所述连接凸起分别一一对应嵌置于各所述凹槽内;

所述导通基体上开设有多个导通孔,各所述导通孔之间分别设置有间隔;

所述导通基体上还开设有多个导电孔组,各所述导电孔组等间距分布于所述导通基体上,每一所述导电孔组包括两排导电孔,两排所述导电孔的连线相互平行,两排所述导电孔之间的所述导通基体设置有截断标志区,在一排所述导电孔中,每相邻两个所述导电孔之间的间距相等。

在其中一个实施例中,在两排所述导电孔中,一排中的一个所述导电孔与另一排中相邻的所述导电孔对齐设置。

在其中一个实施例中,所述导电孔为圆孔。

在其中一个实施例中,所述导通基体的厚度为15um~100um。

在其中一个实施例中,所述连接凸起设置有三个,所述导通基体上开设有三个凹槽,每一所述连接凸起分别一一对应嵌置于一所述凹槽内。

本实用新型还提供一种多层任意电连接的LED柔性电路板,包括以上任意一项所述的双面板导通孔层,还包括正面线路层、背面线路组件、正面覆盖膜、背面覆盖膜及字符层,所述字符层贴附于所述正面覆盖膜上,所述正面覆盖膜贴附于所述正面线路层上,所述正面线路层设置于所述双面板导通孔层的一侧面上,所述背面线路组件设置于所述双面板导通孔层远离所述正面线路层的另一侧面上,所述背面覆盖膜贴附于所述背面线路组件上;

所述字符层还设置有多个截断线,各所述截断线等间距分布于所述字符层上,并且所述截断线位于所述截断标志区上。

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