[实用新型]加工装置

说明书

本实用新型提供一种能够提供一种防止液体流向加工台的内部或者是飞溅到加工装置外部、良好地回收液体的加工装置，其具有：多个卡盘，其用于保持基板；多个加工轴；其安装有加工工具；加工台，其保持多个所述卡盘，使该卡盘在搬入所述基板的搬入位置与配置有所述多个加工轴的加工位置之间移动；以及多个检测部，其检测保持于各所述卡盘的所述基板的状态；在所述加工装置中，在所述加工台的上方设有罩部，其覆盖该加工台以及检测部；在所述罩部设有开口部，与各检测部电连接的布线经由该开口部引出到外部。

本申请是申请日为2018年7月27日、申请号201821205179.4、发明名称为“加工装置”的申请的分案申请。

技术领域

本实用新型涉及一种加工装置，该加工装置将基板(例如晶圆)等被加工物进行磨削加工至规定的厚度。

背景技术

在制作半导体元件的过程中，在利用加工装置对作为被加工物的大致圆板形状的晶圆进行磨削加工时，需要监视晶圆的厚度。因此，在加工装置中设有厚度检测部。

通常，在加工装置的加工台的中央形成有贯通部，固定轴立设于该贯通部。厚度检测部安装于该固定轴。例如，在专利文献1中，在支柱17上设置有厚度测定机构40A、40B。在专利文献2中，在保持台4的大致中央设置有厚度测定部6。

现有技术文献

专利文献

专利文献1日本特开2018-85401

专利文献2日本特开2013-212561

实用新型内容

实用新型要解决的问题

但是，在加工过程中，安装于加工轴的磨削构件转动从而对固定于卡盘的晶圆进行磨削加工，向晶圆供给的磨削液等液体在磨削构件的离心力的作用下飞溅，会自加工台与固定轴之间的间隙流向加工台的内部，或者是飞溅到加工装置外部，因此存在造成加工装置发生故障的可能性，另一方面也无法有效回收磨削液等。

本实用新型正是鉴于这种情况而完成的，其目的在于提供一种能够防止液体流向加工台的内部或者是飞溅到加工装置外部、能够良好地回收液体的加工装置。

用于解决问题的方案

本实用新型的第1技术方案的加工装置具有：多个卡盘，其用于保持基板；多个加工轴；其安装有加工工具；加工台，其保持多个所述卡盘，使该卡盘在搬入所述基板的搬入位置与配置有所述多个加工轴的加工位置之间移动；以及多个检测部，其检测保持于各所述卡盘的所述基板的状态；在所述加工装置中，在所述加工台的上方设有罩部，其覆盖该加工台以及检测部；在所述罩部设有开口部，与各检测部电连接的布线经由该开口部引出到外部。

在本实用新型的第2技术方案的加工装置中，在所述开口部与所述布线之间形成有密封部。

在本实用新型的第3技术方案的加工装置中，所述罩部包括固定罩和能够开闭的开闭罩，所述开口部设于所述固定罩。

在本实用新型的第4技术方案的加工装置中，在所述加工台的上方设有向加工台的外方延伸的框部，所述布线向所述加工台的上方延伸至所述框部，再借助所述框部向所述加工装置的外方延伸。

实用新型的效果

采用本实用新型的加工装置，能够提供一种防止液体流向加工台的内部或者是飞溅到加工装置外部、良好地回收液体的加工装置。

附图说明

图1为示出加工装置的结构的俯视图。

图2为示出加工装置的固定构件周边结构的剖面图。

图3为示出图2中的密封环的局部放大图。

图4为示出加工装置的主要部分的立体图。