[实用新型]一种导电银浆连接上下层的双面柔性线路板有效
| 申请号： | 201920315239.6 | 申请日： | 2019-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN210042390U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 刘清;赵磊;万克宝;刘会会 | 申请（专利权）人： | 盐城维信电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/06;H05K3/42 |
| 代理公司： | 11246 北京众合诚成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 连平 |
| 地址： | 224000 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 第一金属层 绝缘材料层 导电银浆 第二金属层 金属层 上下层 双层柔性线路板 蚀刻 本实用新型 导电银浆层 导通 盲孔 双面柔性线路板 化学药品 流程缩短 双层柔性 制作过程 电镀铜 金属化 烘烤 搭接 干膜 镭射 制程 钻孔 填充 印刷 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电银浆连接上下层的双面柔性线路板，其特征在于，包括：绝缘材料层，所述绝缘材料层两侧分别为第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和第二金属层上蚀刻有线路，所述第一金属层和绝缘材料层上开设有第一盲孔，所述第一盲孔中填充有导电银浆层，所述导电银浆层两端分别搭接于所述第一金属层和第二金属层上的线路。
2.根据权利要求1所述的一种导电银浆连接上下层的双面柔性线路板，其特征在于：所述绝缘材料层的材质为聚酰亚胺，所述金属层材质为铜。
3.根据权利要求1所述的一种导电银浆连接上下层的双面柔性线路板，其特征在于：所述导电银浆层为T形结构，所述T形结构的腹板部插设于所述第一金属层和绝缘材料层中，所述腹板部的下端面搭接于所述第二金属层靠近所述绝缘材料层的一端端面，所述T形结构的翼缘部搭接于所述第一金属层远离所述绝缘材料层的一端端面。
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