[实用新型]一种导电银浆连接上下层的双面柔性线路板

说明书

本实用新型提供的一种导电银浆连接上下层的双面柔性线路板，包括绝缘材料层，绝缘材料层两侧分别为第一金属层和第二金属层，第一金属层和第二金属层上蚀刻有线路，第一金属层和绝缘材料层上开设有第一盲孔，第一盲孔中填充有导电银浆层，导电银浆层两端分别搭接于第一金属层和第二金属层上的线路。本实用新型在绝缘材料层两侧的金属层上蚀刻线路后，在金属层上压合一层可剥胶，再进行镭射钻孔和孔内印刷导电银浆，烘烤后可获得导电银浆连接上下金属层的双层柔性线路板，与金属化和电镀铜制程导通上下层的双层柔性相比，导电银浆导通上下层的双层柔性线路板在制作过程中减少了很多污染环境的化学药品和干膜材料，并且流程缩短。

技术领域：

本实用新型涉及柔性线路板技术领域，具体涉及一种导电银浆连接上下层的双面柔性线路板。

背景技术：

近年来在智能手机等的成长驱动下，FPC每年都保持着高速度增长，促进了国民经济的发展和创造了更多的就业机会。但FPC的整个生产制造过程中使用了大量的化学药品，排放的污水对环境造成较大污染，近年来国家对FPC行业的污水排放审查力度加强，不少FPC企业被停业整顿，如何减少FPC行业的污水排放并实现FPC行业的可持续发展成为相关从业者必须面对的问题。

目前市场上的双层FPC板先采用镭射钻孔，再进行化学镀铜和黑影等孔金属化制程实现孔壁非导体聚酰亚胺基材的导电化，最后在金属化层电镀(图形电镀或局部电镀)上12微米左右的铜层实现上、下基材铜的导通连接。孔金属化制程使用大量化学药品，污水排放对环境污染较大；局部电镀铜前需进行干膜压合曝光显影以便干膜覆盖无需电镀的地方，后续局部电镀铜实现上、下基材铜层的导通连接。实现上下基材铜导通后再进行蚀刻干膜压合曝光和显影蚀刻去膜获得有线路图形的双层柔性的线路板。但现有采用电镀铜导通上下基材铜的双层柔性板在制造过程中流程较多，且使用大量的化学药品和对环境有污染的干膜材料

在这种情况下，更加需要提出一种更加适用的导电银浆连接上下层的双面柔性线路板，以满足实际的使用需求。

实用新型内容：

本实用新型的目的是提供一种在制作过程中减少了很多污染环境的化学药品和干膜材料的导电银浆连接上下层的双面柔性线路板。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供的一种导电银浆连接上下层的双面柔性线路板，包括：绝缘材料层，所述绝缘材料层两侧分别为第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和第二金属层上蚀刻有线路，所述第一金属层和绝缘材料层上开设有第一盲孔，所述第一盲孔中填充有导电银浆层，所述导电银浆层两端分别搭接于所述第一金属层和第二金属层上的线路。

所述绝缘材料层的材质为聚酰亚胺，所述金属层材质为铜。

所述导电银浆层为T形结构，所述T形结构的腹板部插设于所述第一金属层和绝缘材料层中，所述腹板部的下端面搭接于所述第二金属层靠近所述绝缘材料层的一端端面，所述T形结构的翼缘部搭接于所述第一金属层远离所述绝缘材料层的一端端面。

本实用新型一种导电银浆连接上下层的双面柔性线路板的有益效果：本实用新型在绝缘材料层两侧的金属层上蚀刻线路后，在金属层上压合一层可剥胶，再进行镭射钻孔和孔内印刷导电银浆，烘烤后可获得导电银浆连接上下金属层的双层柔性线路板，与金属化和电镀铜制程导通上下层的双层柔性相比，导电银浆导通上下层的双层柔性线路板在制作过程中减少了很多污染环境的化学药品和干膜材料，并且流程缩短。

附图说明：

图1为本实用新型的一种导电银浆连接上下层的双面柔性线路板的结构示意图；

图2为在绝缘材料层两侧覆设有金属层的结构示意图；

图3为上述图2中结构进行蚀刻干膜压合曝光显影后的结构示意图；

图4为上述图3中结构进行蚀刻后的结构示意图；