[实用新型]一种带半导体制冷散热箱体的电子电器主板

权利要求书

1.一种带半导体制冷散热箱体的电子电器主板，包括壳体（1），以及设于壳体（1）外部一侧的把手（2），其特征是：所述壳体（1）的内侧壁上设有安装片（3），所述安装片（3）上设有电子电器主板（4），所述壳体（1）的内顶部设有半导体制冷散热箱体（5），所述半导体制冷散热箱体（5）外部的两侧设有凸起（6），所述凸起（6）与壳体内侧壁设有的安装槽（7）配合使用，所述半导体制冷散热箱体（5）的底部设有散热孔（8），所述半导体制冷散热箱体（5）的顶部设有半导体制冷模块（9），所述半导体制冷模块（9）包括外侧翘片（10），所述外侧翘片（10）固定设于第一板体（11）上，所述第一板体（11）的一侧穿过半导体制冷散热箱体（5）的顶部并与半导体制冷散热箱体（5）内部设有的第二板体（12）相连，所述第二板体（12）的另一侧设有内侧翘片（13），所述第二板体（12）的外侧壁设有半导体制冷元件（14），所述半导体制冷元件（14）的一侧设有导杆（15），所述壳体（1）的顶部设有接线口（16）。

2.根据权利要求1所述的一种带半导体制冷散热箱体的电子电器主板，其特征是：所述把手（2）通过螺丝固定。

3.根据权利要求1所述的一种带半导体制冷散热箱体的电子电器主板，其特征是：所述安装槽（7）内设有密封胶圈（17）。

4.根据权利要求1所述的一种带半导体制冷散热箱体的电子电器主板，其特征是：所述第一板体（11）与第二板体（12）采用焊接固定。

5.根据权利要求1所述的一种带半导体制冷散热箱体的电子电器主板，其特征是：所述导杆（15）至少设置两根。