[实用新型]一种带半导体制冷散热箱体的电子电器主板有效

专利信息
申请号: 201920320309.7 申请日: 2019-03-14
公开(公告)号: CN209731818U 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 邹小金 申请(专利权)人: 江西工程学院
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/20
代理公司: 36126 南昌华成联合知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 黄晶<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 338000 江西省新*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 半导体制冷散热 壳体 半导体制冷模块 本实用新型 电子电器 安装片 第一板 翘片 凸起 主板 壳体内侧壁 壳体外部 散热效果 箱体内部 箱体外部 安装槽 内侧壁 内顶部 散热孔 板体 把手 穿过
【说明书】:

实用新型提供了一种带半导体制冷散热箱体的电子电器主板,包括壳体,以及设于壳体外部一侧的把手,壳体的内侧壁上设有安装片,安装片上设有电子电器主板,壳体的内顶部设有半导体制冷散热箱体,半导体制冷散热箱体外部的两侧设有凸起,凸起与壳体内侧壁设有的安装槽配合使用,半导体制冷散热箱体的底部设有散热孔,半导体制冷散热箱体的顶部设有半导体制冷模块,半导体制冷模块包括外侧翘片,外侧翘片固定设于第一板体上,第一板体的一侧穿过半导体制冷散热箱体的顶部并与半导体制冷散热箱体内部设有的第二板体相连。本实用新型具有结构简单、散热效果好、实用性强等特点。

技术领域

本实用新型涉及电子电器技术领域,尤其涉及一种带半导体制冷散热箱体的电子电器主板。

背景技术

随着时代的不断发展,电子电器在人们日常生活中得到了广泛的发展,而电子电器中最为重要的就是主板。现有的电子电器主板存在散热能力差,导致主板的使用年限较短。因此,针对现有技术的问题,有必要提供一种新的方案来解决此问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有的电子电器主板存在散热能力差,导致主板的使用年限较短的问题,而提供了一种带半导体制冷散热箱体的电子电器主板。

本是实用新型通过以下技术方案来实现:一种带半导体制冷散热箱体的电子电器主板,包括壳体,以及设于壳体外部一侧的把手,所述壳体的内侧壁上设有安装片,所述安装片上设有电子电器主板,所述壳体的内顶部设有半导体制冷散热箱体,所述半导体制冷散热箱体外部的两侧设有凸起,所述凸起与壳体内侧壁设有的安装槽配合使用,所述半导体制冷散热箱体的底部设有散热孔,所述半导体制冷散热箱体的顶部设有半导体制冷模块,所述半导体制冷模块包括外侧翘片,所述外侧翘片固定设于第一板体上,所述第一板体的一侧穿过半导体制冷散热箱体的顶部并与半导体制冷散热箱体内部设有的第二板体相连,所述第二板体的另一侧设有内侧翘片,所述第二板体的外侧壁设有半导体制冷元件,所述半导体制冷元件的一侧设有导杆,所述壳体的顶部设有接线口。

进一步的,所述把手通过螺丝固定。

进一步的,所述安装槽内设有密封胶圈。

进一步的,所述第一板体与第二板体采用焊接固定。

进一步的,所述导杆至少设置两根。

本实用新型的有益效果是:通过在壳体的内侧壁上设置安装片,安装片上设置电子电器主板,壳体的内顶部设置半导体制冷散热箱体,半导体制冷散热箱体外部的两侧设置凸起,凸起与壳体内侧壁设置的安装槽配合使用,安装槽内设置密封胶圈,半导体制冷散热箱体的底部设置散热孔,半导体制冷散热箱体的顶部设置半导体制冷模块,半导体制冷模块包括外侧翘片,外侧翘片固定设于第一板体上,第一板体的一侧穿过半导体制冷散热箱体的顶部并与半导体制冷散热箱体内部设置的第二板体相连,第一板体与第二板体采用焊接固定,第二板体的另一侧设置内侧翘片,第二板体的外侧壁设置半导体制冷元件,半导体制冷元件的一侧设置导杆,导杆至少设置两根,壳体的顶部设置接线口,使该电子电器主板具有散热效果好,同时增加制冷模块,能在较短时间内让电子电器主板迅速降温,提高电子电器主板的使用年限,且具有结构简单,实用性强等特点。

附图说明

图1为本实用新型正视结构示意图。

图2为本实用新型正视内部结构示意图。

图3为本实用新型俯视结构示意图。

图4为本实用新型半导体制冷模块立体结构示意图。

图5为本实用新型A的放大结构示意图。

1壳体、2把手、3安装片、4电子电器主板、5半导体制冷散热箱体、6凸起、7安装槽、8散热孔、9半导体制冷模块、10外侧翘片、11第一板体、12第二板体、13内侧翘片、14半导体制冷元件、15导杆、16接线口、17密封胶圈。

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