[实用新型]一种热敏电阻膜有效
申请号: | 201920320463.4 | 申请日: | 2019-03-13 |
公开(公告)号: | CN209766159U | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 邓进甫 | 申请(专利权)人: | 东莞市东思电子技术有限公司 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02;H01C7/04;H01C1/012;H01C1/14 |
代理公司: | 44215 东莞市华南专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 刘克宽 |
地址: | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热敏电阻层 本实用新型 掺钇氧化锆 热敏电阻 贴覆 陶瓷基片表面 电阻薄膜 上层电极 陶瓷基片 完全包覆 下层电极 热敏性 上底面 下底面 | ||
1.一种热敏电阻膜,其特征是:包括掺钇氧化锆陶瓷基片,完全包覆于所述掺钇氧化锆陶瓷基片表明上的热敏电阻层,所述热敏电阻层的上底面贴覆有上层电极,所述热敏电阻层的下底面贴覆有下层电极。
2.根据权利要求1所述的一种热敏电阻膜,其特征是:所述上层电极和所述下层电极各设有保护层,所述保护层遮盖所述上层电极和所述下层电极,所述上层电极和所述下层电极与所述保护层之间均留有供导线连接的窗口。
3.根据权利要求2所述的一种热敏电阻膜,其特征是:所述上层电极与所述下层电极分别印刷有导电焊盘膜,该导线焊盘膜分别位于所述上层电极与所述下层电极二者的窗口位中。
4.根据权利要求3所述的一种热敏电阻膜,其特征是:所述导电焊盘膜焊接有引线脚,所述引线脚用于连接导线。
5.根据权利要求2所述的一种热敏电阻膜,其特征是:所述保护层为树脂绝缘层。
6.根据权利要求5所述的一种热敏电阻膜,其特征是:所述保护层为有机硅树脂绝缘层。
7.根据权利要求1所述的一种热敏电阻膜,其特征是:所述掺钇氧化锆陶瓷基片的表面均设为波纹面,所述热敏电阻层贴合在所述波纹面上。
8.根据权利要求7所述的一种热敏电阻膜,其特征是:所述波纹面中相邻的凹顶点与凸顶点之间的距离为1.5~2.5mm。
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