[实用新型]一种热敏电阻膜

说明书

本实用新型涉及本实用新型涉及电阻薄膜技术领域，具体涉及一种热敏电阻膜，其结构包括掺钇氧化锆陶瓷基片，完全包覆于掺钇氧化锆陶瓷基片表面上的热敏电阻层，该热敏电阻层的上底面贴覆有上层电极，热敏电阻层的下底面贴覆有下层电极，该热敏电阻膜强度好、热敏性强和厚度薄的优点。

技术领域

本实用新型涉及电阻膜技术领域，具体涉及一种热敏电阻膜。

背景技术

热敏电阻器是敏感元件，其对温度敏感，不同的温度下热敏电阻表现出不同的电阻值。现今的热敏电阻结构为：采用陶瓷基片，然后在陶瓷基片的一个面上由内往外依次叠合一个电极、热敏电阻层和另一个电极，然而这种热敏电阻仍存在以下不足之处：1、由于热敏电阻层与陶瓷基片被电极隔开，陶瓷基片的热度不能及时反映到热敏电阻层，影响了热敏电阻的敏感性；2、由于陶瓷基片的脆性大，需要将陶瓷基片设置为一定厚度，这无疑增大了热敏电阻膜的厚度。

发明内容

针对现有技术存在上述技术问题，本实用新型目的在于提供一种强度好、热敏性强和厚度薄的热敏电阻膜。

为实现上述发明目的，提供以下技术方案：

提供一种热敏电阻膜，包括掺钇氧化锆陶瓷基片，完全包覆于所述掺钇氧化锆陶瓷基片表明上的热敏电阻层，所述热敏电阻层的上底面贴覆有上层电极，所述热敏电阻层的下底面贴覆有下层电极。

其中，所述上层电极和所述下层电极各设有保护层，所述保护层遮盖所述上层电极和所述下层电极，所述上层电极和所述下层电极与所述保护层之间均留有供导线连接的窗口。

其中，所述上层电极与所述下层电极分别印刷有导电焊盘膜，该导线焊盘膜分别位于所述上层电极与所述下层电极二者的窗口位中。

其中，所述导电焊盘膜焊接有引线脚，所述引线脚用于连接导线。

其中，所述保护层为树脂绝缘层。

其中，所述保护层为有机硅树脂绝缘层。

其中，所述掺钇氧化锆陶瓷基片的表面均设为波纹面，所述热敏电阻层贴合在所述波纹面上。

其中，所述波纹面中相邻的凹顶点与凸顶点之间的距离为1.5～2.5mm。

本实用新型的有益效果：

(1)采用掺钇氧化锆陶瓷基片代替现有技术中的纯陶瓷基片，而掺钇氧化锆陶瓷具有较好的力学性能和韧性，在需要同等强度的基片下，掺钇氧化锆陶瓷基片可以做得更薄，从而利于减少热敏电阻膜的厚度，且能保持热敏电阻膜的强度；而当本申请的掺钇氧化锆陶瓷基片的厚度与现有技术中陶瓷基片的厚度相等时，本申请热敏电阻膜则具有更好的强度，利于提高热敏电阻膜的强度。

(2)由于热敏电阻膜包覆在掺钇氧化锆陶瓷基片上，热敏电阻膜能与掺钇氧化锆陶瓷基片直接接触，掺钇氧化锆陶瓷基片的热能直接传导到热敏电阻膜，提高了热敏电阻膜的敏感性。

附图说明

图1是本实用新型的一种热敏电阻膜的剖视图；

图2是本实用新型的一种热敏电阻膜的俯视图。

附图标记

掺钇氧化锆陶瓷基片1；热敏电阻层2；上层电极3；下层电极4；保护层5；窗口6；导电焊盘膜7；波纹面8、凹顶点81、凸顶点82。

具体实施方式

以下结合具体实施例对本实用新型进行详细说明。

实施例。