[实用新型]一种电子元件烘烤机用脱料机构有效
申请号: | 201920322978.8 | 申请日: | 2019-03-14 |
公开(公告)号: | CN209859918U | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
发明(设计)人: | 孙佳慧 | 申请(专利权)人: | 上海莱翱电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B07B13/00;B07B13/16;H05B3/20 |
代理公司: | 31297 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 何艳娥 |
地址: | 201718 上海市青浦区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分拣 脱料机构 收纳装置 本实用新型 收纳 分拣装置 出料口 烘烤机 出料 下端 转动 电机带动转轴 分拣效率 时间延长 梯形开口 电源线 分拣板 加热板 室内部 收纳盒 掉落 风机 漏板 斜板 转盘 出口 | ||
1.一种电子元件烘烤机用脱料机构,包括箱体(1)、箱门(2)、控制面板(3)、电源线(4)、出料口(5)、漏板(6)、加热板(7)、风机(8)、吹风管(9)、抽气口(10)和斜板(12),其特征在于:还包括分拣装置(11),所述箱体(1)上端与箱门(2)右端进行活动连接,所述控制面板(3)后端与箱体(1)前端上侧进行固定连接,所述电源线(4)右端与箱体(1)下端左侧相连接,所述出料口(5)左端与箱体(1)右端进行固定连接,所述漏板(6)四周边缘处与箱体(1)内部上端进行固定连接,所述加热板(7)四周边缘处与箱体(1)中部下端进行固定连接,所述风机(8)底端与箱体(1)内部底端相连接,所述吹风管(9)下端与风机(8)右端进行活动连接,且吹风管(9)上端四周边缘处与箱体(1)下端四壁进行固定连接,所述抽气口(10)贯穿于箱体(1)下端左端,所述斜板(12)四周边缘处与箱体(1)中部四壁进行固定连接,所述分拣装置(11)设置在出料口(5)下端,所述分拣装置(11)由外壳(111)、防护圈(112)、分拣板(113)、分拣出口(114)、转盘(115)、第一轴承(116)、转轴(117)、第二轴承(118)、电机(119)和收纳装置(1110)组成,所述外壳(111)上端外侧与防护圈(112)下端进行固定连接,所述防护圈(112)右端上侧与分拣出口(114)左端前侧进行固定连接,且防护圈(112)左端上侧与出料口(5)右端下侧相连接,所述分拣板(113)右端与分拣出口(114)左端进行固定连接,所述转盘(115)通过第一轴承(116)与转轴(117)上端进行活动连接,所述转轴(117)中部通过第二轴承(118)与外壳(111)上端中部进行活动连接,所述电机(119)上端与转轴(117)下端进行活动连接,且电机(119)设置在外壳(111)内部底端,所述收纳装置(1110)设置在分拣出口(114)下端,所述控制面板(3)、加热板(7)、风机(8)和电机(119)均与电源线(4)电连接,所述加热板(7)、风机(8)和电机(119)均与控制面板(3)电连接。
2.根据权利要求1所述的一种电子元件烘烤机用脱料机构,其特征在于:所述收纳装置(1110)由梯形开口(11101)、通道(11102)、收纳室(11103)和收纳盒(11104)组成,所述梯形开口(11101)设置在分拣出口(114)下端,所述通道(11102)上端与梯形开口(11101)下端进行固定连接,所述收纳室(11103)上端与通道(11102)下端进行固定连接,所述收纳盒(11104)设置在收纳室(11103)内部。
3.根据权利要求2所述的一种电子元件烘烤机用脱料机构,其特征在于:所述收纳盒(11104)右端上侧设置有提手,且收纳盒(11104)容纳体积为5立方厘米的电子元件1000个。
4.根据权利要求1所述的一种电子元件烘烤机用脱料机构,其特征在于:所述分拣板(113)距离防护圈(112)3cm,且分拣板(113)高度为6cm。
5.根据权利要求1所述的一种电子元件烘烤机用脱料机构,其特征在于:所述外壳(111)下端设置有防水层,且防水层下端设置有防滑纹路。
6.根据权利要求1所述的一种电子元件烘烤机用脱料机构,其特征在于:所述转轴(117)上端设置有转轴帽,且转轴帽直径比转轴(117)直径大一倍。
7.根据权利要求1所述的一种电子元件烘烤机用脱料机构,其特征在于:所述箱门(2)下端设置有密封圈,且箱门(2)上端右侧设置有把手。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造