[实用新型]一种电子元件烘烤机用脱料机构有效
申请号: | 201920322978.8 | 申请日: | 2019-03-14 |
公开(公告)号: | CN209859918U | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
发明(设计)人: | 孙佳慧 | 申请(专利权)人: | 上海莱翱电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B07B13/00;B07B13/16;H05B3/20 |
代理公司: | 31297 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 何艳娥 |
地址: | 201718 上海市青浦区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分拣 脱料机构 收纳装置 本实用新型 收纳 分拣装置 出料口 烘烤机 出料 下端 转动 电机带动转轴 分拣效率 时间延长 梯形开口 电源线 分拣板 加热板 室内部 收纳盒 掉落 风机 漏板 斜板 转盘 出口 | ||
本实用新型公开了一种电子元件烘烤机用脱料机构,其结构包括箱体、电源线、出料口、漏板、加热板、风机、斜板和分拣装置,本实用新型的一种电子元件烘烤机用脱料机构,为解决脱料机构在出料时依赖于人工进行分拣,分拣效率不高的问题,通过设置了分拣装置于出料口下端,由电机带动转轴转动,转盘进行转动,分拣板进行分拣,使得元件从分拣出口出来,达到脱料机构在出料时自动进行分拣,提高了分拣的效率的有益效果;为解决没有收纳装置较为不便,使得工作时间延长的问题,通过设置了收纳装置于分拣出口下端,元件从梯形开口经通道掉落收纳室内部的收纳盒中,从而达到了设置有收纳装置,使得收纳较为方便快捷,降低工作时间的有益效果。
技术领域
本实用新型涉及脱料机构技术领域,具体涉及一种电子元件烘烤机用脱料机构。
背景技术
电子元件在加工过程中,需要将电子元件连同胶带一起在加热棒上加热或用烘烤炉烘烤,使胶带的粘性降低,从而让电子元件和固定胶带脱离,目前的脱料机构在出料时几乎完全依赖于人工进行分拣,分拣效率不高,且没有收纳装置较为不便,为此一种电子元件烘烤机用脱料机构也得到了技术改进,但是现有技术的脱料机构在出料时依赖于人工进行分拣,分拣效率不高,且没有收纳装置较为不便,使得工作时间延长。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
为了克服现有技术不足,现提出一种电子元件烘烤机用脱料机构,以解决脱料机构在出料时依赖于人工进行分拣,分拣效率不高,且没有收纳装置较为不便,使得工作时间延长的问题,达到脱料机构在出料时自动进行分拣,提高了分拣的效率,且设置有收纳装置,使得收纳较为方便快捷,降低工作时间的效果。
(二)技术方案
本实用新型通过如下技术方案实现:本实用新型提出了一种电子元件烘烤机用脱料机构,包括箱体、箱门、控制面板、电源线、出料口、漏板、加热板、风机、吹风管、抽气口、斜板和分拣装置,所述箱体上端与箱门右端进行活动连接,所述控制面板后端与箱体前端上侧进行固定连接,所述电源线右端与箱体下端左侧相连接,所述出料口左端与箱体右端进行固定连接,所述漏板四周边缘处与箱体内部上端进行固定连接,所述加热板四周边缘处与箱体中部下端进行固定连接,所述风机底端与箱体内部底端相连接,所述吹风管下端与风机右端进行活动连接,且吹风管上端四周边缘处与箱体下端四壁进行固定连接,所述抽气口贯穿于箱体下端左端,所述斜板四周边缘处与箱体中部四壁进行固定连接,所述分拣装置设置在出料口下端,所述分拣装置由外壳、防护圈、分拣板、分拣出口、转盘、第一轴承、转轴、第二轴承、电机和收纳装置组成,所述外壳上端外侧与防护圈下端进行固定连接,所述防护圈右端上侧与分拣出口左端前侧进行固定连接,且防护圈左端上侧与出料口右端下侧相连接,所述分拣板右端与分拣出口左端进行固定连接,所述转盘通过第一轴承与转轴上端进行活动连接,所述转轴中部通过第二轴承与外壳上端中部进行活动连接,所述电机上端与转轴下端进行活动连接,且电机设置在外壳内部底端,所述收纳装置设置在分拣出口下端,所述控制面板、加热板、风机和电机均与电源线电连接,所述加热板、风机和电机均与控制面板电连接。
进一步的,所述收纳装置由梯形开口、通道、收纳室和收纳盒组成,所述梯形开口设置在分拣出口下端,所述通道上端与梯形开口下端进行固定连接,所述收纳室上端与通道下端进行固定连接,所述收纳盒设置在收纳室内部。
进一步的,所述收纳盒右端上侧设置有提手,且收纳盒容纳体积为5立方厘米的电子元件1000个。
进一步的,所述分拣板距离防护圈3cm,且分拣板高度为6cm。
进一步的,所述外壳下端设置有防水层,且防水层下端设置有防滑纹路。
进一步的,所述转轴上端设置有转轴帽,且转轴帽直径比转轴直径大一倍。
进一步的,所述箱门下端设置有密封圈,且箱门上端右侧设置有把手。
进一步的,所述电机型号为Y系列。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造