[实用新型]具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器有效

专利信息
申请号: 201920324436.4 申请日: 2019-03-14
公开(公告)号: CN209447628U 公开(公告)日: 2019-09-27
发明(设计)人: 胡雪梅 申请(专利权)人: 深圳市志骐电子科技有限公司
主分类号: H01C1/084 分类号: H01C1/084;H01C1/14;H01C1/144;H01C1/02;H01C7/00
代理公司: 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526 代理人: 李捷
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷片 大功率电阻器 散热底板 散热板 厚膜 本实用新型 散热板固定 连接端子 电阻浆料层 热变形差异 热膨胀系数 安装开口 散热性能 避位孔 导电条 灌胶孔 强硬度 引脚柱 灌胶 内腔 平贴 腔内 向内 压坏 封装 变形 外部
【权利要求书】:

1.一种具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器,其特征在于,包括:

外壳,一面设置有安装开口,另一面上设置有灌胶孔和避位孔;

散热板,固定封装在所述外壳的安装开口上;

陶瓷片,平贴设置在所述散热板靠近所述外壳的内腔的一面上;

电阻浆料层,设置在所述陶瓷片远离所述散热板的一面上;

导电条,与所述电阻浆料层同设在所述陶瓷片的一面上,两个所述导电条分别电性连接在所述电阻浆料层的两端,所述导电条包括向远离所述陶瓷片的方向延伸的引脚柱,所述引脚柱位于所述外壳的内腔内;

连接端子,固定连接在所述引脚柱远离所述陶瓷片的一端,且从所述避位孔延出至所述外壳的外部以用于与对应的外置部件电性连接;以及

第一胶体,设置在是外壳的内腔内,用于将所述陶瓷片以及所述散热板固定连接在所述外壳内。

2.根据权利要求1所述的具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器,其特征在于,在所述连接端子靠近所述引脚的一端设置有限位板,在所述外壳的内壁面上设置有与所述限位板相对应的限位槽,所述限位板用于限制所述连接端子延出的位置。

3.根据权利要求1所述的具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器,其特征在于,所述连接端子为长条形柱状,在所述连接端子远离所述引脚一端设置有用于与外置部件连接的螺纹孔;

在所述外壳远离所述安装开口的一面上设置有凸起部,所述避位孔贯穿设置在所述凸起部内,在所述避位孔的孔壁上设置有凸环,在所述连接端子的周侧设置有固定槽,所述固定槽位于所述凸环远离所述外壳的内腔的一侧且位于所述避位孔内,在所述连接端子和所述避位孔的内壁面之间填充设置有第二胶体,所述第二胶体用于与所述固定槽以及所述凸环形成胶固限位。

4.根据权利要求3所述的具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器,其特征在于,所述连接端子的周侧设置有两条所述固定槽。

5.根据权利要求1所述的具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器,其特征在于,所述外壳的内壁上设置有与所述散热板相对应的定位槽,在所述外壳上设置有沉槽,所述灌胶孔设置在所述沉槽内,所述的具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器还包括用于固定连接在所述沉槽内以封闭所述灌胶孔的盖板。

6.根据权利要求1所述的具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器,其特征在于,当所述散热板固定连接在所述外壳上时,所述散热板凸出于所述安装开口的开口平面,凸出高度小于1mm。

7.根据权利要求1所述的具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器,其特征在于,所述陶瓷片的尺寸为:长52mmX宽48mmX高1.2mm,所述散热板的尺寸为:长56.4mmX宽51.8mmX高2mm。

8.根据权利要求1所述的具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器,其特征在于,所述散热板的热膨胀系数为6-8(10-6/K)之间。

9.根据权利要求1所述的具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器,其特征在于,在所述外壳的两侧均设置有用于与对应的外置部件固定连接的连接通孔,所述连接通孔延伸方向与所述避位孔的延伸方向一致。

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