[实用新型]具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器有效

专利信息
申请号: 201920324436.4 申请日: 2019-03-14
公开(公告)号: CN209447628U 公开(公告)日: 2019-09-27
发明(设计)人: 胡雪梅 申请(专利权)人: 深圳市志骐电子科技有限公司
主分类号: H01C1/084 分类号: H01C1/084;H01C1/14;H01C1/144;H01C1/02;H01C7/00
代理公司: 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526 代理人: 李捷
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷片 大功率电阻器 散热底板 散热板 厚膜 本实用新型 散热板固定 连接端子 电阻浆料层 热变形差异 热膨胀系数 安装开口 散热性能 避位孔 导电条 灌胶孔 强硬度 引脚柱 灌胶 内腔 平贴 腔内 向内 压坏 封装 变形 外部
【说明书】:

实用新型提供一种具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器,其包括外壳、散热板、陶瓷片、电阻浆料层、导电条、连接端子以及第一胶体,其中散热板固定封装在外壳的安装开口上,陶瓷片平贴设置在散热板靠近外壳的内腔的一面上,连接端子固定连接在引脚柱且从外壳上的避位孔延出至外壳的外部,再通过从外壳上的灌胶孔向内腔内灌胶,进而将陶瓷片以及散热板固定连接在外壳内。本实用新型的具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器通过设置具有较大厚度、较强硬度以及与陶瓷片相近热膨胀系数的散热板,其不易被压坏,散热性能好,同时也不会由于与陶瓷片的热变形差异大而导致变形。

技术领域

本实用新型涉及电阻器领域,特别涉及一种具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器。

背景技术

项目技术领域涉及电力电子技术,电力电子技术最突出的特点是节能,在交直流电机调速、电气铁道、不间断电源、电解工业、直流输电、稳定电源等方面的成就足以证明这一技术的应用远景。就作为电力电子技术基础的电力电子器件而言,都逐步向小型化,大功率方向发展。

目前市面上也有类似的产品,但各家都有各家的工艺制程和结构,出现最多的就是三明治结构和单层瓷片结构,其中三明治结构是将铜片焊接固定在第两块陶瓷片之间,利用真空焊接形成三明治结构,但三明治结构工艺繁琐,同时也存在着多种材料热膨胀系数不同引起金属底板严重变形的致命缺点,而单层瓷片结构虽然工艺简单了很多,但底层散热不足,同时瓷片高压力的情况下易碎。

故需要提供一种具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器来解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器,其通过设置具有较大厚度、较强硬度以及与陶瓷片相近热膨胀系数的散热板,以解决现有技术中的电阻器的底板容易变形以及散热不足或易压坏的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:一种具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器,其包括:

外壳,一面设置有安装开口,另一面上设置有灌胶孔和避位孔;

散热板,固定封装在所述外壳的安装开口上;

陶瓷片,平贴设置在所述散热板靠近所述外壳的内腔的一面上;

电阻浆料层,设置在所述陶瓷片远离所述散热板的一面上;

导电条,与所述电阻浆料层同设在所述陶瓷片的一面上,两个所述导电条分别电性连接在所述电阻浆料层的两端,所述导电条包括向远离所述陶瓷片的方向延伸的引脚柱,所述引脚柱位于所述外壳的内腔内;

连接端子,固定连接在所述引脚柱远离所述陶瓷片的一端,且从所述避位孔延出至所述外壳的外部以用于与对应的外置部件电性连接;以及

第一胶体,设置在是外壳的内腔内,用于将所述陶瓷片以及所述散热板固定连接在所述外壳内。

在本实用新型中,在所述连接端子靠近所述引脚的一端设置有限位板,在所述外壳的内壁面上设置有与所述限位板相对应的限位槽,所述限位板用于限制所述连接端子延出的位置。

在本实用新型中,所述连接端子为长条形柱状,在所述连接端子远离所述引脚一端设置有用于与外置部件连接的螺纹孔;

在所述外壳远离所述安装开口的一面上设置有凸起部,所述避位孔贯穿设置在所述凸起部内,在所述避位孔的孔壁上设置有凸环,在所述连接端子的周侧设置有固定槽,所述固定槽位于所述凸环远离所述外壳的内腔的一侧且位于所述避位孔内,在所述连接端子和所述避位孔的内壁面之间填充设置有第二胶体,所述第二胶体用于与所述固定槽以及所述凸环形成胶固限位。

进一步的,所述连接端子的周侧设置有两条所述固定槽。

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