[实用新型]芯片加热装置

权利要求书

1.一种芯片加热装置，其特征在于，包括：

上盖板，所述上盖板中设置有加热棒，所述上盖板的下表面设置有上压片；

下盖板，所述下盖板的上表面设置有用于放置芯片的浮动片，所述浮动片下方的下盖板中设置有加热框；

在所述上盖板与所述下盖板压合时，所述上压片与所述浮动片上下对应。

2.根据权利要求1所述的芯片加热装置，其特征在于，所述上盖板中设置有第一温控电阻，所述第一温控电阻与所述加热棒以及相应的温控器串联，用于在所述上盖板的温度大于预设温度时切断电路，使所述温控器停止向其相应的所述加热棒供电，以及用于在所述上盖板的温度小于或等于预设温度时闭合电路，使所述温控器恢复向其相应的所述加热棒供电。

3.根据权利要求2所述的芯片加热装置，其特征在于，所述上盖板中设置有感温棒，所述感温棒用于感温并通过所述温控器控制相应的所述加热棒的温度为预设温度。

4.根据权利要求1所述的芯片加热装置，其特征在于，所述上盖板中设置有两个以上所述加热棒，两个以上所述加热棒之间并联。

5.根据权利要求1所述的芯片加热装置，其特征在于，所述上压片包括第一窗口，以暴露芯片的预设区域。

6.根据权利要求1所述的芯片加热装置，其特征在于，所述下盖板中设置有热电偶，所述热电偶与所述加热框以及相应的温控器串联，用于感温并通过所述温控器控制相应的所述加热框的温度为预设温度。

7.根据权利要求6所述的芯片加热装置，其特征在于，所述下盖板中设置有多个所述加热框，所述上压片和所述浮动片与所述加热框的个数均相同；每个所述加热框对应设置一所述热电偶，每个所述加热框与一相应的所述热电偶以及一相应的所述温控器串联。

8.根据权利要求7所述的芯片加热装置，其特征在于，所述下盖板中设置有第二温控电阻，所述第二温控电阻用于在所述下盖板的温度大于预设温度时，使所述温控器停止向其相应的所述加热框供电，以及用于在所述下盖板的温度小于或者等于预设温度时，使所述温控器恢复向其相应的所述加热框供电。

9.根据权利要求1所述的芯片加热装置，其特征在于，所述浮动片包括芯片固定槽，所述芯片放置于所述芯片固定槽内。

10.根据权利要求9所述的芯片加热装置，其特征在于，所述下盖板中还设置有基座，所述基座包括凸起部和位于所述凸起部下方的支撑部；所述加热框套设于所述基座的凸起部，所述加热框的上表面与所述芯片固定槽周围的浮动片的下表面接触，所述加热框的下表面与所述支撑部的上表面之间设置有弹性装置；位于所述芯片固定槽下方的基座中设置有垂直贯穿所述基座的多个金属探针，所述芯片固定槽底部设置有与所述金属探针对应的多个第二窗口，在所述上盖板与所述下盖板压合时，所述浮动片沿着垂直方向向所述加热框下方的弹性装置施压，每个所述金属探针通过其所对应的所述第二窗口暴露。

11.根据权利要求10所述的芯片加热装置，其特征在于，所述弹性装置包括三个以上弹簧，所述加热框的下表面和所述基座的支撑部的上表面上下对应设置有三个以上弹簧限位槽。

12.根据权利要求10所述的芯片加热装置，其特征在于，所述下盖板中还设置有保护板，所述保护板位于所述基座下方，所述保护板中设置有与所述基座中金属探针对应的多个第三窗口，每个所述金属探针穿过其对应的所述第三窗口暴露。