[实用新型]芯片加热装置

说明书

本实用新型涉及一种芯片加热装置，包括：上盖板，所述上盖板中设置有加热棒，所述上盖板的下表面设置有上压片；下盖板，所述下盖板的上表面设置有用于放置芯片的浮动片，所述浮动片下方的下盖板中设置有加热框；在所述上盖板与所述下盖板压合时，所述上压片与所述浮动片上下对应。本实用新型提供的芯片加热装置能够给芯片提供测试所需的高温测试环境，与其他测试设备配合，实现对芯片的精确、批量测试，提高出厂芯片的良率和性能的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及半导体测试领域，尤其涉及一种芯片加热装置。

背景技术

半导体技术不断演进，生产芯片元件需要的设计、制造、封装及测试四个重要的流程，都形成各自专业的领域，芯片测试技术也成为电子产业中保证生产品质以及加速生产流程的重要技术关键。在芯片出场之前，需要在预设的温度中进行电性测试，以了解芯片的稳定性。

一部分CMOS图像传感器芯片需要用在高温环境下，该类型芯片在出厂前需要在高温环境下进行测试，测试时需要用到给芯片提供高温环境的芯片加热装置。

现有的芯片测试模块没有加热装置，通常在高温烤箱环境内挑取部分芯片进行验证，以此来决定该产品是否可用在高温环境下，无法对每个芯片进行高温模拟测试。因此。亟需提供一种芯片加热装置，以在芯片测试时给芯片提供高温测试环境。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种芯片加热装置，以在芯片测试时给芯片提供高温测试环境。

为了达到前述目的，本实用新型提供一种芯片加热装置，其包括：

上盖板，所述上盖板中设置有加热棒，所述上盖板的下表面设置有上压片；

下盖板，所述下盖板的上表面设置有用于放置芯片的浮动片，所述浮动片下方的下盖板中设置有加热框；

在所述上盖板与所述下盖板压合时，所述上压片与所述浮动片上下对应。

进一步地，所述上盖板中设置有第一温控电阻，所述第一温控电阻与所述加热棒以及相应的温控器串联，用于在所述上盖板的温度大于预设温度时切断电路，使所述温控器停止向其相应的所述加热棒供电，以及用于在所述上盖板的温度小于或等于预设温度时闭合电路，使所述温控器恢复向其相应的所述加热棒供电。

进一步地，所述上盖板中设置有感温棒，所述感温棒用于感温并通过所述温控器控制相应的所述加热棒的温度为预设温度。

进一步地，所述上盖板中设置有两个以上所述加热棒，两个以上所述加热棒之间并联。

进一步地，所述上压片包括第一窗口，以暴露芯片的预设区域。

进一步地，所述下盖板中设置有热电偶，所述热电偶与所述加热框以及相应的温控器串联，用于感温并通过所述温控器控制相应的所述加热框的温度为预设温度。

进一步地，所述下盖板中设置有多个所述加热框，所述上压片和所述浮动片与所述加热框的个数均相同；每个所述加热框对应设置一所述热电偶，每个所述加热框与一相应的所述热电偶以及一相应的所述温控器串联。

进一步地，所述下盖板中设置有第二温控电阻，所述第二温控电阻用于在所述下盖板的温度大于预设温度时，使所述温控器停止向其相应的所述加热框供电，以及用于在所述下盖板的温度小于或者等于预设温度时，使所述温控器恢复向其相应的所述加热框供电。

进一步的，所述浮动片包括芯片固定槽，所述芯片放置于所述芯片固定槽内。